多靶磁控溅射仪报价咨询「沈阳鹏程」
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用磁控靶源溅射金属和合金很容易,点火和溅射很方便。这是因为靶阴极,等离子体和被溅零件/真空腔体可形成回路。但若溅射绝缘体如陶瓷,则回路断了。于是人们采用高频电源,回路中加入很强的电容,这样在绝缘回路中靶材成了一个电容。但高频磁控溅射电源昂贵,溅射速率很小,同时接地技术很复杂,因而难-采用。为解决此问题,发明了磁控反应溅射。自动磁控溅射系统概述带有水冷或者加热(可加热到700度)功能,大到6旋转平台,可支持到4个偏轴平面磁控管。就是用金属靶,加入气和反应气体如氮气或氧气。当金属靶材撞向零件时由于能量转化,与反应气体化合生成氮化物或氧化物。
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1各种功能性薄膜:如具有吸收、透射、反射、折射、偏光等作用的薄膜。例如,低温沉积氮化硅减反射膜,以提高太阳能电池的光电转换效率。
2装饰领域的应用,如各种全反射膜及半透明膜等,如手机外壳,鼠标等。
3 在微电子领域作为一种非热式镀膜技术,主要应用在化学气相沉积cvd或金属有机
4化学气相沉积cvd生长困难及不适用的材料薄膜沉积,而且可以获得大面积非常均匀的薄膜。
5 在光学领域:中频闭合场非平衡磁控溅射技术也已在光学薄膜如增透膜、低辐射玻璃和透明导电玻璃等方面得到应用。---是透明导电玻璃广泛应用于平板显示器件、太阳能电池、微波与射频屏蔽装置与器件、传感器等。
6在机械加工行业中,表面功能膜、超硬膜,自润滑薄膜的表面沉积技术自问世以来得到长足发展,能有效的提高表面硬度、复合韧性、耐磨损性和抗高温化学稳定性能,从而大幅度地提高涂层产品的使用寿命。
磁控溅射除上述已被大量应用的领域,还在高温超导薄膜、铁电体薄膜、巨磁阻薄膜、薄膜发光材料、太阳能电池、记忆合金薄膜研究方面发挥重要作用。
磁控溅射原理:电子在电场的作用下加速飞向基片的过程中与原子发生碰撞,电离出大量的离子和电子,电子飞向基片。离子在电场的作用下加速轰击靶材,溅射出大量的靶材原子,呈中性的靶原子或分子沉积在基片上成膜。二次电子在加速飞向基片的过程中受到磁场洛仑磁力的影响,被束缚在靠近靶面的等离子体区域内,该区域内等离子体密度---,二次电子在磁场的作用下围绕靶面作圆周运动,该电子的运动路径很长,在运动过程中不断的与原子发生碰撞电离出大量的离子轰击靶材,经过多次碰撞后电子的能量逐渐降低,摆脱磁力线的束缚,远离靶材,沉积在基片上。磁控溅射就是以磁场束缚和延长电子的运动路径,改变电子的运动方向,提高工作气体的电离率和有效利用电子的能量。电子的归宿不仅仅是基片,真空室内壁及靶源阳极也是电子归宿。但一般基片与真空室及阳极在同一电势。磁场与电场的交互作用 e x b drift使单个电子轨迹呈三维螺旋状,而不是仅仅在靶面圆周运动。至于靶面圆周型的溅射轮廓,那是靶源磁场磁力线呈圆周形状形状。磁控溅射——溅射技术介绍直流溅射法:直流溅射法要求靶材能够将从离子轰击过程中得到的正电荷传递给与其紧-触的阴极,从而该方法只能溅射导体材料,不适于绝缘材料。磁力线分布方向不同会对成膜有很大关系。在e x b shift机理下工作的不光磁控溅射,多弧镀靶源,离子源,等离子源等都在次原理下工作。所不同的是电场方向,电压电流大小而已
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