依科司朗XRAY信息「多图」

功能测试。ft能够有效地查找在smt组装过程中发生的各种缺陷和故障。检测快，迅速，使用简单，投资少，但不能自动诊断故障，不适合大批量检测。

x-ray检测技术---特征：根据对各种检测技术和设备的了解，x-ray检测技术与上述几种检测技术相比具有更多的优点。它可使我们的检测系统得到较高的提升。为我们提高---率和争取没有缺陷的目标，提供一种有效检测手段。

较高的测试覆盖度,可以对肉眼和在线检测不到的地方进行检测。比如pcba被判断故障时，怀疑是pcb内层走线断裂，x射线可以很快地进行检查；

检测的准备时间---缩短；

能观察到其他测试手段无法---探测到的缺陷,比如虚焊、空气孔和成像---等；

对双面板和多层板只需一次检测(带分层功能)；

提供相关测量信息,如焊膏厚度、焊点下的焊锡量等,这些信息可用来对生产工艺    过程进行评估。

x-ray检测对薄壁工件无损探伤灵敏度较高，对体积状缺陷敏感，缺陷影像的平面分布真实、尺寸测量准确。对工件表面光洁度没有严格要求，材料晶粒度对检测结果影响不大，可以适用于各种材料内部缺陷检测，所以在压力容器的焊接检验中得到广泛应用。

企业可以根据实际检测需求选择x射线无损检测设备，工业ct检测缺陷位置、大小、尺寸更准，适合精尖的产品检测需求，帮助---产品工艺，在研发阶段具有重要的辅助作用。x-ray检测则更常适用于常规的生产企业，在产线上区分---品，在线自动化检测提高工作效率和准确率。