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cmp技术的概念是1965年由manto提出。该技术是用于获取高的玻璃表面，如望远镜等。1988年ibm开始将cmp技术运用于4mdram 的制造中，而自从1991年ibm将cmp成功应用到64mdram 的生产中以后，cmp技术在各地迅速发展起来。区别于传统的纯机械或纯化学的抛光方法，cmp通过化学的和机械的综合作用，从而避免了由单纯机械抛光造成的表面损伤和由单纯化学抛光易造成的抛-度慢、表面平整度和抛光一致性差等缺点。它利用了磨损中的“软磨硬”原理，即用较软的材料来进行抛光以实现高的表面抛光。

1. 机械抛光 机械抛光是靠切削、材料表面塑性变形去掉被抛光后的凸部而得到平滑面的抛光方法，一般使用油石条、羊毛轮、砂纸等，以手工操作为主，特殊零件如回转体表面，可使用转台等-，表面要求高的可采用超精研抛的方法。超精研抛是采用的磨具，在含有磨料的研抛液中，紧压在工件被加工表面上，作高速旋转运动。利用该技术可以达到ra0.008μm的表面粗糙度，是各种抛光方法中的。光学镜片模具常采用这种方法。

化学抛光溶液：

化学抛光液的成分随抛光材料的不同而不同。一般为混合酸液。化学抛光溶液由氧化剂和粘滞剂组成。氧化剂起抛光作用，它们是酸类和。常用的酸类有：正磷酸、-、-、-、、等等。粘滞剂用于控制溶液中的扩散和对流速度，使化学抛光过程均匀进行。

化学抛光操作步骤

1：试样准备：试样经精磨光后清洗。

2：配置化学抛光溶液。化学抛光溶液应在烧杯中调配，根据试样材料选择化学抛光液配方，配溶液时应用蒸馏水，-用化学纯试剂。某些不易溶于水的-需要加热溶液才能溶解。和腐蚀性很强，调配时需注意安全。化学抛光溶液经使用之后，溶液内金属离子增多，抛光作用减弱，如果发现作用缓慢，气泡减少，应更换新药液。

3：试样用竹夹或者木夹夹住浸入抛光液中，一边搅动并适时取出观察至达到抛光要求后取出。

4：化学抛光结束之后，试样应立即清洗、吹干。

-特点编辑1、适用范围广，可适用200、300、400系列各种材质的不锈钢；2、抛光液不含铬离子，符合当今要求，节省设备投资及废水处理费用；3、抛光电流密度小，电压低，电能消耗较传统工艺低1倍以上；4、抛光，-，数分钟内可抛至镜面光亮；5、抛光液使用-，易于维护管理。状态：透明液体； 酸碱性：酸性； 可燃性：不燃不爆； 腐蚀性：有腐蚀性，1、工艺：除油除锈活化***水洗***晾干***电解抛光***水洗***钝化***水洗***中和***水洗；2、原液使用，铅板做阴极负极，不锈钢工件做阳极正极，温度为 60-65度，电流密度为10-25安培/平方分米，电压8—10伏，电解时间5-8分钟。根据用户不同的要求可浸5-40分钟