沈阳贴片加工制造放心-「鑫源电子」

为什么要用smt？5个点，ic脚在50个以下的，两个脚算一个点，50个脚以上的ic4个脚算一个点，统计pcb所有贴片点数。1、电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小，电子产品功能更完整，所采用的集成电路(ic)已无穿孔元件，-是-、高集成ic，不得不采用表面贴片元件产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。2、电子元件的发展，集成电路(ic)的开发，半导体材料的多元应用，电子科技-势在必行，追逐国际潮流。

贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上。所用设备为贴片机，位于smt生产线中丝印机的后面。固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于smt生产线中贴片机的后面。回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。smt双面混合组装方式：这类是双面混合组装，smc/smd和t。所用设备为回流焊炉，位于smt生产线中贴片机的后面。

印刷工艺品质要求：锡浆位置居中，没有明显偏差，不影响锡的粘贴和焊接。印刷锡浆适中，可以-的粘贴，无少锡、锡浆过多。锡浆形成-，应无连锡和不均匀。元器件外观工艺要求：板底，板面，铜箔，线，通孔等应无裂缝和切口，会因为切割-不会造成短路。fpc板与平面平行，无凸起变形。标识信息字符丝印文字无歧义、胶印、倒印、胶印、双影等。fpc板外表面不应扩-泡现象。误印的板应该在发现问题之后马上放入浸泡的溶剂中，因为锡膏在干之前容易清除。孔径大小符合设计要求。

贴片加工中元器件移位的原因：1、锡膏的使用时间有限，超出使用期限后，导致其中的助焊剂发生变质，焊接-。将插好插件的pcb板放入波峰焊输送带，通过喷焊剂、预热、波峰焊、冷却等环节完成pcb板的焊接。2、锡膏本身的粘性不够，元器件在搬运时发生振荡、摇晃等问题而造成了元器件移位。3、焊膏中焊剂含量太高，在回流焊过程中过多的焊剂的流动导致元器件移位。4、元器件在印刷、贴片后的搬运过程中由于振动或是不正确的搬运方式引起了元器件移位。