微弧氧化膜层生长时，首先在基体表面发生化学反应，生成一层阳极氧化膜。当增大反应电压时，膜层厚度会进一步增加，厚度会随之增加。但是当反应电压增加到一定程度时，膜层会由于不能承受该工作电压发生放电再击穿，产生等离子放电。反应的高温将使膜层发生熔融，基体元素由于处在富氧环境中，将形成氧化物。同时由于是在电解液中，熔融物将瞬间冷凝，在基体表面生成一层陶瓷。陶瓷膜的生成，将导致工作电压进一步升高，膜层再次被击穿，膜层厚度进一步增加。周而复始，膜层得以生长。
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时间对微弧氧化封孔膜层增厚的影响
在其他工艺参数相同的情况下，不同封闭时间对陶瓷膜膜层增厚的影响。封闭时间较短时，膜层增厚较少；随着时间的延长，膜层逐渐增厚；但是封闭时间过长，如封闭时间超过60min后，膜层增厚并不---，而且有下降的趋势。
电镀和阳极氧化有什么区别？
处理对象不同：
电镀方法处理的对象主要是金属，也可以是非金属。常使用的电镀镀层金属为镍、铬、锡、铜、银及金等。也就是经常说的镀镍、镀铬、镀金等。
阳极氧化处理则是金属表面处理的方法。大多数金属材料如不锈钢、锌合金、铝合金、镁合金、铜合金、钛合金都可以在适宜的电解液中进行阳极氧化处理。
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