普饶电子(天津)有限公司成立于1996.06与大宇电机合作.1996.06 与三知工厂开始业务合作1996.06 印刷线设备开始运行 2002.07 中央电子合作.2003.02 大宇空调电子合作2004.10 湖振电子合作.2008.04 被北辰都利电子收购都利分厂普饶2008.06 注塑机2台设备引进2008.08
加成聚合
一般情况下,进行加成聚合而形成高聚物的低分子化合物,多是乙烯的衍生物,统称为---单体。加成聚合的特点是反应形成的高聚物,其链节结构组成与单体一样,即反应过程中不失去一些小分子,如乙烯聚合为聚乙烯。
加成聚合的方法,按其聚合体系的不同可区分为本体聚合、溶液聚合、悬浮聚合和乳液聚合。不同方法得到的树脂在性能方面常有明显的差异,适于不同的用途。
静电是自然界中常见的现象。高聚物的带电现象更是比比皆是。由于高聚物的导电性很差,致使静电积累,而且带着静电可达数月之久。塑料包装材料带静电后会给被包商品,如电子仪器、仪表、等带来很大的危害。
高聚物的带静电性与其化学组成、结晶度、取向度等结构因素有很大的关系。一般极性高聚物容易带正电,如pa、pvc等。非极性高聚物容易带负电,如pe、pp容易吸湿的高聚物具有优良的抗静电性,如pva、evoh。pva非常适于包装电子产品。evoh的带电系数非常小,在使用过程中不存在带静电的问题,可---减小尘埃的附着。其它品种的塑料都有带静电性,用于包装电子产品或粉末。颗粒状等产品时都要进行防静电处理。
一般塑料薄膜的气体透过率均按指数规律随温度的变化而增减。相比而言,pvdc的阻气性随温度的影响较小些,铝箔受温度的影响更小些,故一般选择这两种软包装膜作高温蒸煮袋。阻隔性的二氧化硅镀膜塑料薄膜,其阻隔性受温度的影响更小。二氧化硅镀膜复合材料经高温蒸煮后透氧性变化很小,而铝箔和pvdc复合膜高温蒸煮时的透氧性变化相对较大。
联系时请说明是在云商网上看到的此信息,谢谢!
本页网址:https://www.ynshangji.com/xw/23672630.html