淮南LTCC工艺设备厂常用解决方案「安徽徕森」

ltcc低温共烧陶瓷low temperature co-fired ceramic ltcc该技术是1982年开始发展起来的令人瞩目的整合组件技术，已经成为无源集成的主流技术，成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点。利用这种技术可以成功地制造出各种高技术ltcc产品。多个不同类型、不同性能的无源元件集成在一个封装内有多种方法，主要有低温共烧陶瓷(ltcc)技术、薄膜技术、硅片半导体技术、多层电路板技术等。ltc c技术是无源集成的主流技术。ltcc整合型组件包括各种基板承载或内埋各式主动或被动组件的产品，整合型组件产品项目包含零组件components、基板substrates与模块modules 。

压控振荡器(vco)是移动通信设备的关键器件，可通过ltcc技术制作vco，使其满足移动通信对小型、轻量、低功耗、低相位噪声(高c/n比)的要求。ltcc在蓝牙技术上的应用也---，如近一两年面世的平衡滤波器，是一个很---的器件，它的出现---方便了蓝牙产品贴装，节省了面积，简化了采购。可以适应大电流及耐高温特性要求，并具备比普通pcb电路基板---良的热传导性，---地优化了电子设备的散热设计，---性高，可应用于-环境，延长了其使用寿命。

非连续式的生产工艺，便于成品制成前对每一层布线和互连通孔进行检查，有利于提高多层基板的成品率和，缩短生产周期，降低成本。ltcc技术由于自身具有的---优点，用于制作新一代移动通信中的表面组装型元器件，将显现出---的---性。便于基板烧成前对每一层布线和互连通孔进行检查，有利于提高多层基板的成品率和，缩短生产周期，降低成本。