载带代工价格给您好的建议 宏德五金

各种smt元器件的参数规格

chip片电阻，电容等：尺寸规格： 0201,0402,0603,0805,1206,1210,smd元件(9张) 2010，等。

钽电容：尺寸规格： tana,tanb,tanc,tandsot

晶体管：sot23,sot143,sot89等

melf圆柱形元件：二极管,电阻等

soic集成电路：尺寸规格： soic08,14,16,18,20,24,28,32

qfp 密脚距集成电路plcc集成电路：plcc20,28,32,44,52,68,84

bga 球栅列阵包装集成电路：列阵间距规格： 1.27,1.00,0.80

csp 集成电路：元件边长不超过里面芯片边长的1.2倍，列阵间距<0.50的microbga

smt包工包料中在印刷焊膏之后，操作人员发现印刷错误之后等待的时间越长，移除焊膏就越困难。当发现问题时，应立即将印刷不当的板材放入浸泡溶剂中，因为焊膏在干燥前容易除去。

为了防止焊锡膏和其他污染物残留在电路板的表面可以用一块干净的布进行擦拭。浸泡后，用温和喷雾刷洗，并且使用热风机进行干燥处理。如果使用水平模板清洁剂，则清洁侧应向下，以使焊锡膏从板上脱落

作为包装材料，载带在模塑生产和载带使用过程中必然会弯曲。过度弯曲会导致载带断裂。如果胶带在自动生产过程中断裂，生产将被卡住。因此，载带的弯曲测试要求我们在生产和成型载带后测试弯曲时间，以---成型后载带的多重利用。载带弯曲是将载带的一部分夹在试验机上，进行反复摇摆弯曲试验。计数器自动记录载带的弯曲时间。

选择smd载带的方法 　　

在确定载带的下标后，根据器件的尺寸和放置方向，选择相应的载带宽度。 　　判断器件对应静电是否灵敏，根据器件类型选择载带材料。 　　根据每卷包装的数量计算载带的长度来选择smd载带。 　　根据型号和环境条件，选择载带的抗拉强度、精度、耐受温度等性能参数。

md载带打中孔的目的 　　

有些产品由于形状等原因在包装后产生真空，导致与smd载带贴合在一起，从而导致产品吸不上来，因此要打孔排气。 　　能很方便地看到smd载带内部是否有封装产品，以免造成遗漏。