沈阳SMT电路板加工组装-「巨源盛」

在21世纪重要、发展快的技术是什么，相信很多朋友都会回答是计算机，其实这是很有道理的，如今无论是什么行业都已经离不开计算机技术的支持，而家用的计算机也已经走进了千家万户。尤其现在人手一个的智能手机，更是越来越小，越来越精致，但功能却越来越---，这一切的背后都有smt产业的影子，正是越做越小的电路板才让手机如此轻薄，所以smt加工是----才出现的新产业！助焊剂残留量已受控制，能配合产品外观要求使用，避免目视检查清洁状态的问题。

随着0201片式元件及0.3pinch集成线路的广泛应用，企业对产品品质的要求越来越高，光靠人眼目视的检查已经无法---产品的品质。此时，aoi技术应运而生，作为smt家族里的新人，aoi的出现有效地解决了表面贴片品质检测难得问题。

aoi跟之前所讲的印-和贴片机有着很多相似之处，只不过它不是像印-和贴片机那样的生产设备。虽然说它不是生产设备，却有着与生产密不可分的关系。本任务通过对aoi的介绍，让学生能掌握其工作原理。

在smt加工厂中，一个完整的贴片程序应包括以下几个方面：

(1)元器件贴片数据,简而言之,元器件贴片数据就是贴放在pcb上的元器件位置角度,型号等。贴片数据有元器件型号、位号、x坐标、f坐标、放置角度等,坐标---般取在pcb的左下角。

(2)基准数据。它包括基准点、坐标、颜色、亮度、搜索区域等。二是全自动化生产带来的贴装---性高---焊点率小于十万分之一。在贴片周期开始之前贴片头上的俯视---机会首先搜索基准,发现基准之后,---机读取其坐标位置,并送到贴装系统微处理机进行分析,如果有误差,经计算机发出指令,由贴装系统控制执行部件移动从而使pcb定位,基准点应至少有两个,以---pcb的定位。

smt检测的内容很丰富，基本内容包括可测试性设计、原材料来料检测、工艺过程检测和组装后的组件检测等。

可测试性设计。可测试性设计包含光板测试的可测试性设计、可测试的焊盘、测试点的分布、测试仪器的可测试性设计等内容。

光板测试的可测试性设计。光板测试是为了---pcb在组装前，所设计的电路没有断路和短路等故障，测试方法有针床测试、光学测试等。光板的可测试性设计应注意三个方面：一，pcb上须设置定位孔，定位孔不放置在拼板上；4、电路板问题，焊盘上有不显眼的覆盖物，例如被印到焊盘上的阻焊剂(绿油)。二，---测试焊盘足够大，以便测试探针可顺利进行接触检测；三，定位孔的间隙和边缘间隙应符合规定。