道滘离线式波峰焊厂商-了解更多「多图」

选择焊，亿昇精密选择焊拥有技术的开发和应用，满足不断变化的市场需求。拥有超过10年的焊接工艺经验，真正了解客户遇到的问题。我们将焊接经验转化为可编程和可-的软件设计，减少对-经验的依赖，更多的依靠机器本身提高焊接。

回流焊主要应用于各类表面组装元器件的焊接。这种焊接技术预先在电路板的焊盘上涂上适量和适当形式的焊锡膏，再把smt元器件贴放到相应的位置;焊锡膏具有定粘性，使元器件固定;然后让贴装好元器件的电路板进入再流焊设备。传送系统带动电路板通过设备里各个设定的温度区域，焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却，将元器件焊接到印制板上。根据技术特点的区别分为：气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊、水冷式回流焊。

小型回流焊特点：

加热系统采用节能的进口镍烙-管，配合曲面反射罩，热，升温度速度快；

强制热风循环结构系统，使pcb及元器件受热均匀，完全消除“阴影效应”；

采用进口大电流固态断电器触点输出，安全，-；

温控采用pid智能运算的精密控制器，通过pid智能运算；

快速度响应外部热量的变化并通过内部控制-温度平衡

选择性波峰焊接离线式波峰焊厂商系统是一种由程序控制，安装有助焊剂喷嘴和锡炉的多轴-平台。pcb板通过轨道在线运输定位后，首先将助焊剂准确喷涂于pcb板上的待焊部位，然后通过一个小型喷嘴直径通常是2~4mm和焊料泵创建一个的环形迷你焊料波峰，经过多轴-平台，从pcb板底部实施焊接。由于待焊接的元器件通常被smt器件包围，且密度高、间距小，为避免损坏底部邻近器件及焊盘，选择焊工艺必须是非常的。

选择性波峰焊的缺点：

1. 设备的价格高

选择性波峰焊像贴片机一样智能化，指哪焊哪，自然价格会比传统的波峰焊价格要高。选择性波峰焊的构造复杂，制造的成本高，而国内能生产选择性波峰焊的厂家少之又少，也使选择性波峰焊的价格居高不下。

2. 生产效率低

选择性波峰焊可实现点对点的焊接，对各个焊点进行-的助焊剂喷涂，所以，会比传统的波峰焊的焊接效率低。虽然目前增加了多个喷嘴，提果，但与传统的波峰焊的产量相比，还有比较大的差距。