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smt贴片加工工艺监控：

工艺监控是---和生产效率的重要活动。以smt的关键工序回流焊为例，虽然回流焊炉中装有温度传感器(pt)和炉温控制系统来控制炉温，但设备的设置温度不等于组装板上焊点的实际温度。虽然炉子的显示温度控制在设备的温控精度范围内，但是，由于组装板的、层数、组装密度、进入炉内的组装板数量、传送速度、气流等的不同，进入炉子的组装板的温度曲线也会随机有波动。在当前贴片加工组装密度越来越高，组装板越来越复杂，再加上无铅工艺窗口很窄，几度的温度变化也有可能影响焊接。这是因为贴片元件没有引线，从而减少了杂散电场和杂散磁场，这在高频模拟电路和高速数字电路中尤为明显。因此，对回流焊工艺的连续监控就很有---。

根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式，是低成本组装生产的基础，也是smt贴片加工工艺设计的主要内容。

smt单面混合组装方式：一类是单面混合组装，即smc/smd与通孔插装元件17hc分布在pcb不同的一面上混装，但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面pcb和波峰焊接现一般采用双波峰焊工艺，具体有两种组装方式。

先贴法。一种组装方式称为先贴法，即在pcb的b面焊接面先贴装smc/smd，而后在a面插装thc。

后贴法。第二种组装方式称为后贴法，是先在pcb的a面插装thc，后在b面贴装smd。

贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上。所用设备为贴片机，位于smt生产线中印-的后面。固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉或烘干炉，位于smt生产线中贴片机的后。回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。3、焊膏中焊剂含量太高，在回流焊过程中过多的焊剂的流动导致了元器件的移位。所用设备为回流焊炉，位于smt生产线中贴片机的后面。清洗：其作用是将组装好的pcb板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。