嘉兴铜件厂家- 芜湖县德鸿电镀公司

影响电镀结晶粗细的因素

 在电极电位偏离平衡电位不远时，电流密度很小，金属离子在阴极上还原的数量不多，吸附原子的浓度较小，而且晶体表面上的“生长点”也不太多。因此，电镀厂分析吸附原子在电极表面上的扩散距离相当长，可以规则地进人晶格，晶粒长得比较粗大。

金属电结晶时，同时进行着晶核的形成与生长两个过程。这两个过程的速度决定着金属结晶的粗细程度。如果晶核的形成速度较快，而晶核形成后的生长速度较慢，则形成的晶核数目较多，晶粒较细，反之晶粒就较粗。晶核的形成速度越大于晶核的生长速度，镀层结晶越细致、紧密。提高电结晶时的阴极极化作用可以加速晶核的形成速度，便于形成微小颗粒的晶体。在一般情况下，电镀中常常提高电结晶时的阴极极化作用以增加晶核形成速度，从而获得结晶细致的镀层。电镀加工能够满意多种不同环境之中的实践运用价值，带来的高强度运用更有修改程度，满意咱们日子的原理。

1、提高阴极电流密度。一般情况下阴极极化作用随阴极电流密度的增大而增大，镀层结晶也随之变得细致紧密。在阴极极化作用随阴极电流密度的提高而增大的情况下，可采用适当提高电流密度的方法提高阴极极化作用，但不能超过所允许的上限值。

2、加入络合剂。在电镀厂生产线上，能够络合主盐中金属离子的物质称为络合剂。由于络离子较简单离子难以在阴极上还原，从而提高阴极极化值。

浅谈镀镍电镀液去除铜杂质的方法

铜离子是光亮镀镍中较常见的杂质之一。镀液受cu2+污染，会使镀件低电流密度区光亮度差，过多的cu2+还会造成镀层脆性增大及结合力-的弊病。在光亮镀镍液中，电镀加工，ρcu2+应小于0.01g/l。去除镀液中的cu2+有以下几种方法。电镀其实在我们周边也是经常能了解到的，像我们女性经常带的银镯。

1电解法。即用低电流密度使镀液中的cu2+沉积在处理阴极板上的方法。用于处理的阴极板有波纹板、锯齿板和平面板三种型式。波纹板在施加一定电流电解时，阴极板上jκ范围较广，波峰处jκ较大，波谷处jκ较小，所以能使cu2+和其他金属杂质同时沉积，达到去除多种杂质的目的。锯齿形阴极板受效应的影响，电解过程中ni2+和cu2+同时沉积，造成镀液中镍盐损失增加。采用平板阴极可以使用不同的jκ，达到有选择地去除金属杂质的目的。据经验，jκ为0.5a/dm2时有利于cu2+在阴极析出。此后，为了寻求同样的目标，开始采用铝制模具，并找到了切合实际的解决办法。

不论采用哪种型式的阴极进行电解处理都应注意几个问题：a.长时间电解处理时，应定时清洗电解板，防止电解板上疏松镀层脱落重新污染镀液；b.采用阴极移动或空气搅拌可以提高处理效果；例如，为了使其能够达到透镜级的水平，建议首先将铝制模具的表面加工到spia-3级光洁度水平，然后在其进一步抛光前，，使其达到钻石级的光洁度水平。c.电解处理中使用的阳极板必须是的镍阳极板，否则将影响处理效果，造成不-的浪费。

如何选择钢铁件镀银的预镀层?

钢铁零件镀银应根据产品的要求选择合适的预镀层，对于导电性要求较高的电器零件，应选择结晶细致的青化铜作为预镀层。

当零件在150℃以上条件下长期使用时，则预镀酸性镍层比预镀铜层好，因为在基体金属与镀层的界面上由银扩散形成的银一铜合金脆性较大，对镀层的结合力起有害作用。

当钢铁零件镀银作为高温抗养化密封镀层时，则应选择镀镍和镀金作为预镀层和中间层。

由于金属层优先扩散到基体金属之后，阻止了镀银层在高温氧化条件下的扩散和起泡，使镀银层在此条件下产生了较佳的密封性和好的结合力。

钢铁件镀银的结合力好坏决定于预镀层的金属既能与基体金属形成合金互渗镀层，又能与银层形成合金，这也是选择预镀层及中间镀层的标准条件之一。

能与铁形成合金的金属有镍、钴、金、钯等，能与银形成合金的金属有铜、镍、金、钯等，根据钢铁零件的使用环境和用途，可选择适当的预镀层及中间层。