生产节气门电阻片销售THICK FILM RESISTOR「多图」

对于96%陶瓷基片，按100mw/mm2计算电阻面积。功率电阻的调阻要求：调阻后，留下电阻的窄处应***1/2电阻宽度，即d***1/2d。

(5)电阻的几何尺寸：0.8×0.8 (mm)2或32mil×32mil

(6)电阻印刷次数的规定：

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  一般情况下，同一版图中印刷电阻浆料的种类不得多于3种。

(

(10)紧靠介质边缘附近电阻的设计：由于介质层比较厚，致使印刷时电阻也较厚，使用同一方阻的几个电阻中靠近介质层的电阻值较低，为了---印刷时阻值的命中率，该电阻的目标值与标称值的比应提高5～20%进行设计。在同一个基片上用蒸发、溅射、电镀等薄膜工艺制成无源网路,并组装---立的微型元件、器件,外加封装而成的混合集成电路。一般当电阻与介质之间距离≤1.0mm40mil时采用本项规定如图11所示：

4介质层的印刷

介质层印刷时，上层介质的每边应比下层介质少0.1mm4mil。

如下图所示：

5 保护釉设计

(1)保护釉尺寸大小的选择

  保护釉图形的窗口应比焊区尺寸大于或等于0.1mm4mil。

(2)禁止将保护釉作为绝缘介质使用。  

6 光绘胶片的设计

在版图实际轮廓四周***5mm200mil处绘出边框、标志符号和有关数据。

7 关于图形定位角的规定图纸应有明显的定位角，用符号“+”表示，默认为图纸的左下角背面为右下角。

8 两面印刷时定位角的规定为了---基片两面印刷时采用同一定位角，图形应如图13所示：

在厚膜导体浆料中，除了粒度合适的金属粉或金属有机化合物外，还有粒度和形状都适宜的玻璃粉或金属氧化物，以及悬浮固体微粒的有机载体。玻璃可把金属粉牢固地粘结在基片上，形成厚膜导体。常用无碱玻璃，如硼硅铅玻璃。

  厚膜电阻是厚膜集成电路中发展早、制造水平一种厚膜元件，可以制造各种电阻。对厚膜电阻的主要要求是电阻率大、阻值温度系数小、稳定性好。

  与导体浆料相同,电阻浆料也有三种成分：导体、玻璃和载体。但是，它的导体通常不是金属元素，而是金属元素的化合物，或者是金属元素与其氧化物的复合物。常用的浆料有铂基、钌基和钯基电阻浆料。

  厚膜介质用来制造微型厚膜电容器。对它的基本要求是介电常数大、损耗角正切值小、绝缘电阻大、耐压高、。介质浆料是由低熔玻璃和陶瓷粉粒均匀地悬浮于有机载体中而制成的。常用的陶瓷是钡、---、钙的钛酸盐陶瓷。改变玻璃和陶瓷的相对含量或者陶瓷的成分，可以得到具有各种性能的介质厚膜，以满足制造各种厚膜电容器的需要。由于单平衡轴结构简单，占用空间小，因而在单缸和小排量发动机中应用较为广泛。

  厚膜绝缘用作多层布线和交叉线的绝缘层。对它的要求是绝缘电阻高、介电常数小，并且线膨胀系数能与其他膜层相匹配。

?体;color:black;mso-font-kerning:0pt>; 对于1/8w以上的功率电阻，结构形式如图5：

在绝缘浆料中常用的固体粉粒是无碱玻璃和陶瓷粉粒。