东营SMT贴片加工厂家满意的选择「盛鸿德电子」
smt贴片加工焊膏的黏度是影响印刷性能的一个重要因素。粘度太高,焊膏不易通过模板开口,印刷线条不完整。粘度太小,容易流动和崩边,影响印-辨率和线条的平滑度。焊膏的粘度可以用准确的粘度计测量,但在实际工作中,可以采用以下方法:用刀搅拌焊膏8-10分钟,然后用刀搅拌少量焊膏,让焊膏自然下落。如果焊膏一段一段地慢慢下降,粘度就适中了。如果焊膏完全不滑动,则粘度太高;如果焊膏以更快的速度向下滑动,这意味着焊膏太薄,粘度太小。
进程操控点的设置为了-smt设备的正常进行,必须加强各工序的加工工件查看,然后监控其运行状况。因此需要在一些关键工序后建立操控点,这样可以及时发现上段工序中的品-题并加以纠正,避免不合格产品进入下道工序,将因品质引起的-降低到较小程度。操控点的设置与加工工艺流程有关,我们加工的产品ic卡电话机是一单面贴插混装板,选用先贴后插的加工工艺流程,并在加工工艺中参加以下操控点。
让我们深入了解组装的smt焊接缺陷的一些细节。锡膏印刷的成功与否决定了整个品质是否能够达到预期。因此对于能够影响该工艺环节的品质异常我们要详细的了解并做出评估
在smt打样之前,必须检查以下内容:
一、pcb要检测的内容
1、pcb光板是否形变,表面是否光滑;
2、电路板焊盘是否存在氧化;
3、电路板覆铜是否存在露;
4、pcb是否经过规定时间的烘烤。
二、锡膏印刷前要检查哪些内容:
1、板子不能垂直叠放,不能有板子碰撞;
2、定位孔是否与模板开孔一致;
3、锡膏是否提前常温解冻;
4、锡膏的选用是否正确,是否过期;
5、spi锡膏检测仪是否校正数据;
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