东坑离线选择焊工厂厂家报价「在线咨询」

选择焊，亿昇精密选择焊拥有技术的开发和应用，满足不断变化的市场需求。拥有超过10年的焊接工艺经验，真正了解客户遇到的问题。我们将焊接经验转化为可编程和可-的软件设计，减少对-经验的依赖，更多的依靠机器本身提高焊接。

回流焊就是通过大量加热，使锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和pcb焊盘通过焊锡膏合金-地结合在一起的制程。焊接前，表面贴装元件依靠一定量的锡膏的粘性被固定在表面，合金焊料融化后，通过润湿作用附着在金属表面，冷却固化后，在pcb 和元件之间创建一种机械和电器的连接。

标准smt回流焊炉温曲线：

按照温度-时间的变化规律，并结合焊料的变化阶段，可以将炉温曲线分解为：

预热区、保温区、熔融区、冷却区

传统的手动烙铁焊接需要很多人在pcba上使用点对点焊接。 选择性波峰焊使用以下模式：先施加助焊剂，然后预热电路板/助焊剂，然后使用焊锡嘴进行焊接。 它采用流水线工业化批量生产模式，可将不同尺寸的焊嘴用于拖焊的批量焊接，其焊接效率通常是手工焊接的几十倍。

波峰焊中波峰一和波峰二的原理作用：

波峰一主要是：针对smd的贴片，的存在阴影效应，由于焊料的遮蔽效应容易出现较-的问题，如漏焊、焊缝不充实等缺陷。

波峰二主要是：焊点的,起到修复，防止连焊、拉尖、虚焊、毛刺等-的产生。

选择性波峰焊产生锡珠的原因是什么

离线选择焊工厂形成的二个原因是线路板材和阻焊层内挥发物 质的释气。如果线路板通孔的金属层上有裂缝的话，这 些物质加热后挥发的气体就 会从裂缝中逸出，在线路板的元件面形成锡珠。

锡珠形成的第三个原因与助焊剂有关。助焊剂会残留在元器件的下面或是线路板和搬运器(选择性焊接使用的托盘)之间。如果助焊剂没能被充分预热并在线路板接触到锡波之前烧尽，就会产生溅锡并形成锡珠。因此，应该严格遵循助焊剂供应商的预热参数。

选择性波峰焊组装工艺材料的主要作用：

焊剂。焊剂是表面组装中重要的工艺材料。它是影响焊接的关键因素之一，各种焊接工艺中都需要它，其主要作用是助焊。

黏结剂(贴片胶)。黏结剂是表面组装中的粘连材料。在采用波峰焊工艺时，一般是用黏结剂把元器件贴装预固定在pcb上。在pcb双面组装smd时，即使采用回流焊接，也常在pcb焊盘图形涂敷黏结剂，以便加强smd的固定，防止组装操作时smd的移位和掉落。