锡膏品质检测公司-了解更多 亿昇精密

锡膏丝印机功能与特色：

1, 升降台采用-丝杆驱动。

2, 钢网上下采用的是-静音丝杆驱动。

3, 配备自动清洁钢网装置，使用更简便、更省心。

4, 配备-影像学习mark点系统，无需mark点方可轻松修正pcb与钢网的中心位置，-刮锡精度。

5, 全轴连动复位技术，可使机器快速回复-位置。

6, 换线参数设定快捷、简单，提高换线速度。

7, 多光源选择，可轻松处理不同颜色pcb板参考点。

8, 用户权限设置，可防止设备重要参数被意外修改。

锡膏测厚仪,为何能成为我们smt行业里一台必不可少的检测设备呢？

锡膏测厚仪采用激光非接触测量锡膏厚度，获取3d形状和体积并进行统计分析，采用-的自动测量方法和的部件，精度高，速度快，人为因素和环境影响小，使用简单灵活，适合smt锡膏厚度监测。

锡膏印刷：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到pcb的焊盘上，为元器件的焊接做准备。

贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上。

回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。

返修：其作用是对检测出现故障的pcb板进行返工。

点胶：因现在所用的电路板大多是双面贴片，为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落，故在投入面加装点胶机，它是将胶水滴到pcb的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到pcb板上。所用设备为点胶机，位于smt生产线的或检测设备的后面。有时由于客户要求产出面也需要点胶，

而现在很多小工厂-点胶机，若投入面元件较大时用人工点胶。

锡膏测厚仪原理

锡膏测厚仪主要用来测量线路板上焊锡层的厚度，其原理是由激光器发射一条很细的激光束以一定的角度照射到线路板上,然后用-头观测激光束在线路板形成的细直线。

使用量块无法校准锡膏测厚仪的原因：

量块表面无法成像

锡膏与线路板表面都是比较粗糙的表面，在激光的照射下会形成漫反射现象，从而使-头极易观测到。

而量块在制造时后一道工序是精密研磨，其表面加工成镜面一样。量块对激光的反射形成镜面反射现象，而激光方向性强的特点使得-头无法观测到激光束或即使观测到其光亮度也很低。从而无法顺利在电脑中成像。