西安线上下单IC交易高精密度引脚信息 同创芯元器件价格清单

芯片短缺是“短期”问题 明年缺芯危机会结

特斯拉 ceo-说，当前芯片短缺危机将在明年结束，认为这只是“短期”问题，并非长期问题。

musk并没有说出他指的是哪个芯片厂。在此之前，英特尔和台积电都-了在美国建立新工厂的计划，但是这两个工厂预计要花费数年时间才能开始生产。台湾电力公司-魏哲家对-称：“在2023年，我希望我们能提供更多的产能以支持客户。到那时，供应链上的紧张局势就会有所-。”

许多行业和市场分析人士认为，芯片短缺可能会持续数年，例如2023年，这主要是因为芯片供应链紧张导致的需求依然-。这个时间比-给出的2022年这个时间要晚。

由于马来西亚汽车及芯片厂停产，芯片供应受到影响。当前的芯片订单预计要再过21个星期。根据 susquehanna finan-l group的新数据，8月份芯片交付等待时间又比-个月又延长了6天，达到了的大约21周。自2017年开始数据以来，公司也是等待时间的一次。虽然模拟芯片和博通的芯片交付时间有所恶化，但电源管理芯片和光电元件交付近期有-迹象。

从汽车到-产品，芯片短缺影响持续蔓延，许多行业受到冲击，尤其是汽车制造业减产-，其中包括-的特斯拉。

在季度财报电话会议上，-表示，特斯拉存在一些供应链问题，并且提到了芯片短缺。“在季度，我们遇到了特斯拉经历过的-的供应链挑战，我相信这些挑战将持续到第二和第三季度。-疑问，芯片短缺是每个人都知道的大问题。七月份，-曾表示，- cybertruck汽车将于今年晚些时候开始生产，可能会受到“短缺”的影响。此外，特斯拉的 powerwall产品(家用备用电池)的生产也滞后。

由于汽车供应链中断而造成的损失增加了90%以上。汽车制造商今年预计产量将减少770万辆，损失总额为2100亿美元，几乎是今年早些时候预计的两倍。

ic基板、ic基板pcb：未来pcb小型化趋势之一

目前主要应用于：高清led屏，如一些裸眼3d户外显示器、mini-led pcb、micro led pcb。

集成电路基板

按包装类型分类

bga集成电路基板。它是一种在电气和散热性能方面表现-的ic基板。由于它可以从-上增加芯片引脚，因此适用于引脚数超过三百的集成电路封装。

csp集成电路基板。它是一种小型化的轻量级单芯片封装类型。csp ic 基板主要部署在引脚数较少的电信和存储器产品中。

fc集成电路基板。在倒装芯片型封装具有低电路损耗，低-，有效和-实施散热。

mcm集成电路基板。mcm 代表多芯片模块。它是一种 ic 基板，可吸收封装在单个封装中执行各种功能的芯片。因此，该产品因其轻薄、小型化和短小而成为理想的解决方案。自然，这种基板类型在散热、-、精细布线等方面表现不佳，因为多个芯片-装成一个。

按材料特性分类

刚性集成电路基板。主要由abf树脂、bt树脂或环氧树脂构成。它的热膨胀系数约为 13-17ppm/°c。

柔性集成电路基板。ic基板以pe或pi树脂为主要成分，cte为13-27ppm/°c

陶瓷集成电路基板。它包含陶瓷材料，如氮化铝、氧化铝或碳化硅。陶瓷 ic 的 cte 相对较低，范围为 6-8ppm/°c

按粘接技术分类

胶带自动粘合 (tab)

引线键合

fc 键合

虽然ic基板的重要性-，但不谈ic封装就谈不上。请记住，它是集成电路基板的主要分类类型之一。

ic集成电路封装

ic封装是指包含半导体器件的材料。作为封装 ic 基板的封装，除了允许安装电触点之外，它还可以保护其免受物理损坏或腐蚀。将电触点连接到 pcb 时尤为重要。存在多种设计类型的集成电路封装系统。考虑到这些不同的类型变得很重要，因为每个类型对它们的外壳都有不同的需求。

它通常是半导体器件生产的一步。在这个阶段，半导体接收一个外壳，保护集成电路免受有害的外部元素或与年龄相关的腐蚀。外壳通过设计保护块，除了促进电接触，将信号传递到电子设备的电路板。

服务于小批量 pcb 组装的市场

小批量pcb组装几乎可以服务于所有行业。小批量组装之所以出现是为了能够以低成本为所有市场或行业提供高的印刷电路板。

这是通过降低成本同时-保持高来生产和组装 pcb的过程。在这里，这些过程采用了各种技术，以保持并降低成本。

这意味着，可以为以下列出的行业以购买 pcb：

石油和工业

航空航天工业

矿产开采业

核工业

制造业

行业

食品加工业

电子行业