湖北SMT贴片厂商电话「好快优电子」
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smt表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别,其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受耐高温度的元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。这些因素在产品设计中必须全盘考虑。
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一般而言,smt为了达到50%的孔填充,钢网开窗必须外扩,具体外扩多少,应根据pcb厚度、钢网的厚度、孔与引线的间隙等因素决定。
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混合安装,smt贴片该工艺流程特点是充分利用pcb板 双面空间,是实现安装面积化的方法之一,并仍保留通孔元件价低的特点。双面均采用锡膏—回流焊工艺,该工艺流程的特点能充分利用pcb空间,并实现安装面积化,工艺控制复杂,要求严格,常用于密集型或-型电产品,移动电话是典型产品之一。我们知道,在新型材料方面,焊膏和胶水都是触变性质流体,它们引起的缺陷占smt总缺陷的60%,训练掌握这些材料知识才能-smt。smt还涉及多种装联工艺,如印刷工艺,点胶工艺,贴放工艺。
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