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用什么方法进行双面电路板的焊接？有哪些事项需要我们注意？

随着---的发展，人们需要---、体积小、功能多的电子产品，促使印制线路板制造也向轻、薄、短、小发展。双面电路板两面都有电子元器件，相较于单面电路板更为小巧轻便，易于携带。那么，双面电路板人工焊接方法是什么？双面电路板焊接注意事项又有哪些呢？

电子元器件的焊接主要采用锡焊技术，以锡为主的锡合金材料作焊料，在一定温度下焊锡熔化，金属焊件与锡原子之间相互吸引、扩散、结合，形成浸润的结合层。外表看来印刷板铜铂及元器件引线很光滑，实际上它们的表面都有很多微小的凹凸间隙，熔流态的锡焊料借助于毛细管吸力沿焊件表面扩散，形成焊料与焊件的浸润，把元器件与印刷板牢固地粘合在一起，具有---的导电性能。双面电路板人工焊接方法：对有要求的器件依据图纸或样机，大致了解实物线路及走向状况再插件。

1. 后二极管的型号面应朝上，不应出现两个管脚长短不一致的现象。

2. 对有极性要求的器件插装时要注意其极性不得插反，辊集成块元件，插装后，不论是竖式或平卧的器件，不得有明显倾斜。

3. 用无水酒精将电路板表面的松香、焊油清洁干净。清理时如用烙铁配合加热则速度更快、效果---。

4. 双面电路板焊接使用的电烙铁其功率为25~40w之间，电烙铁头的温度应控制在242℃左右，温度过高头容易“死掉”，温度过低熔解不了焊锡。

5. 正式焊接按照器件从矮到高，从里向外的焊接顺序来操作，焊接时间要掌握好，时间过长会烫坏器件，也会烫坏覆铜板上的覆铜线条。

6. 因为是双面焊接，为了不压斜下面的器件，还应做一个放置电路板的工艺框架。

7. 电路板焊接完成后应进行对号入座式的检查，查有漏插漏焊的地方，查焊接是否正确、---，工艺是否符合要求，确认后对电路板多余的器件管脚之类进行修剪，后流入下道工序。

8. 在具体的操作中，还应严格遵循相关的工艺标准来操作，---产品的焊接。

微控制器和微处理器有什么区别？

微控制器和微处理器表面上看起来很相似，但它们具有不同的功能。微控制器和微处理器构成了任何电子设备的关键组件。没有他，不可能实现任何形式的电子操作。然而，虽然对电子产品---，但对于大多数电子-来说，差异可能变得具有挑战性。那么有区别吗？

微处理器旨在为计算机或其他电子系统处理数据，而微控制器更像是计算机本身。微处理器将允许您在没有显示、输入或输出的情况下运行程序。这些微处理器经常出现在计算机中。

另一方面，微控制器可以做很多不同的事情，并且被设计为执行任务的设备。控制微控制器的方法是通过您给它的一组命令。它们还可以与开关或传感器等附加组件一起使用。

芯片短缺是“短期”问题 明年缺芯危机会结

特斯拉 ceo-说，当前芯片短缺危机将在明年结束，认为这只是“短期”问题，并非长期问题。

musk并没有说出他指的是哪个芯片厂。在此之前，英特尔和台积电都---了在美国建立新工厂的计划，但是这两个工厂预计要花费数年时间才能开始生产。台湾电力公司-魏哲家对-称：“在2023年，我希望我们能提供更多的产能以支持客户。到那时，供应链上的紧张局势就会有所---。”

许多行业和市场分析人士认为，芯片短缺可能会持续数年，例如2023年，这主要是因为芯片供应链紧张导致的需求依然---。这个时间比-给出的2022年这个时间要晚。

由于马来西亚汽车及芯片厂停产，芯片供应受到影响。当前的芯片订单预计要再过21个星期。根据 susquehanna finan---l group的新数据，8月份芯片交付等待时间又比---个月又延长了6天，达到了的大约21周。自2017年开始数据以来，公司也是等待时间的一次。虽然模拟芯片和博通的芯片交付时间有所恶化，但电源管理芯片和光电元件交付近期有---迹象。

从汽车到---产品，芯片短缺影响持续蔓延，许多行业受到冲击，尤其是汽车制造业减产---，其中包括-的特斯拉。

在季度财报电话会议上，-表示，特斯拉存在一些供应链问题，并且提到了芯片短缺。“在季度，我们遇到了特斯拉经历过的-的供应链挑战，我相信这些挑战将持续到第二和第三季度。-疑问，芯片短缺是每个人都知道的大问题。七月份，-曾表示，--- cybertruck汽车将于今年晚些时候开始生产，可能会受到“短缺”的影响。此外，特斯拉的 powerwall产品(家用备用电池)的生产也滞后。

由于汽车供应链中断而造成的损失增加了90%以上。汽车制造商今年预计产量将减少770万辆，损失总额为2100亿美元，几乎是今年早些时候预计的两倍。

谈论---的太赫兹芯片

在太赫兹芯片相关的基础设施方面，与太赫兹技术相关的芯片通常采用成熟的工艺，比如今年 isscc的八篇，全部采用28 nm和以前的工艺(大部分采用65 nm工艺)，这是因为---工艺的器件特性对于太赫兹技术来说并不是很大。他说：“我们预计，未来太赫兹芯片的芯片工艺将逐渐向28 nm转移，但不能使用16 nm以下。其结果是，中国的太赫兹芯片不受半导体工艺的---。

但在半导体工艺之外，中国在太赫兹芯片领域的基础设施在 eda领域落后。目前太赫兹 eda主要利用 ansys的 hfss做无源器件(以及波导)模拟，同时将电路级有源器件的常用模拟 cadence的 spectrerf集成起来。这方面，中国的 eda技术与水平相比还有不少差距。

在太赫兹芯片设计领域，中科院上海微系统所、中电38所、50所等科研机构都有相关投入。另外，在太赫兹芯片商用化领域，一些中国的创业公司也正在努力。举例来说，以太赫兹安检成像技术为---的新公司微度芯创公司，已有80 ghz雷达芯片量产，160 ghz雷达芯片已完成验证，240 ghz雷达芯片正在设计中，预计在未来几年内其产品将会进入下一代基于太赫兹成像的高通量安检产品，值得我们期待。当太赫兹技术进一步成熟时，我们相信中国的相关芯片领域也会越来越多。这个领域并非完全陌生，很多设计技巧和毫米波电路和系统都可以说是一脉相承的，除此之外，中国还有很大的安全检测市场，所以我们认为中国在未来太赫兹芯片设计领域将会的潮流。