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银芝麻重防腐涂料——山东金芝麻
活性炭生产的主要原料是植物原料(木材、果核、果壳、棉秆、蔗糖渣等)、矿物原料(沥青、石油沥青等)。废物(如塑料废物、橡胶废物和动物骨血等)、合成纤维材料(如聚等)合成纤维材料(如聚纤维、粘合纤维、沥青基纤维等)。 根据生产中使用的原料，我国主要活性炭品种包括木活性炭，煤活性炭，壳活性炭和纤维状活性炭。

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第三代半导体材料，主要代表碳化硅和氮化相对于前两代半导体材料而言，在高温、高压、高频的工作环境下有着明显的优势。

碳化硅早在1842年就被发现了，直到1955年才开发出生长碳化硅晶体材料的方法，1987年商业化生产的的碳化硅才进入市场，21世纪后碳化硅的商业应用才算铺开。

与硅相比，碳化硅具有更高的禁带宽度，禁带宽度越宽，临界击穿电压越大，高电压下可以减少所需器件数目。具有高饱和电子飘逸速度，制作的元件开关速度大约是硅的3-10倍，高压条件下能高频操作，所需的驱动功率小，电路能量损耗低。具有高热导率，可减少所需的冷却系统，也更适用于高功率场景下的使用，一般的硅半导体器件只能在100℃以下正常运行，器件虽然能在200℃以上工作，但是效率---下降，而碳化硅的工作温度可达600℃，具有很强的耐热性。并且混合sic器件体积更小，工作损耗的降低以及工作温度的上升使得集成度提高，体积减小。

碳化硅的原料有石英砂、石油焦等，又叫金刚砂，化学结构为六方形晶体，通常比重为 3.2，硬度较大，平均为3000kg/mm2。碳化硅具有很多优点，如导热系数高、膨胀系数小、体积小和强度---。碳化硅涂层被电磁波影响，从而产生感应电流，应电流易受电磁场影响改变方向，同时由于材料的高电阻阻碍，电磁波的能量会变为热量散失，即能量消耗，这样雷达等电子设备的信号---减弱，这种现象称为吸波性能。

不同类型的碳化硅材料具有不同的吸波能力。例如，异形截面的碳化硅与边界规则的碳化硅截---有不同的吸波性能，不同碳化硅的表面曲率不同，其电荷---的能力也不同，通常曲率较小则容易---电荷。另外，不同厚度的涂层对吸波性能也有不同的影响。