四川柔性导热垫生产厂家「在线咨询」
导热系数:导热硅胶垫和导热硅脂的导热系数,分别是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k。
绝缘:导热硅脂因添加了金属粉绝缘差,导热硅胶垫垫绝缘性能好.1mm厚度电气绝缘指数在4000伏以上。
形态:导热硅脂为凝膏状 ,导热硅胶垫为片材。
使用:导热硅脂需用心涂抹均匀如遇大尺寸更不便涂抹,易脏污周围器件而引起短路及刮伤电子元器件;导热硅胶垫可任意裁切,撕去保护膜直接贴用,公差很小,干净,节约人工成本。柔性导热垫生产厂家
1.大面积需要导热,面积大时,使用导热导热硅脂或导热膏涂抹不方便。
2.长条形面积的散热。如:长400*宽4mm这样的尺寸使用导热硅脂或导热膏易涂抹到产品外。
3.高低不平时,使用无法填充导热时,也应该使用导热硅胶片片来导热。
4.小尺寸需要散热时,也应该使用导热硅胶片片来导热。
5.要求操作方便或需节约人工成本时,导热硅胶片垫也是-材料。柔性导热垫生产厂家
硅胶导热片可应用于家电电器中,例如在空调、微波炉、取暖器等电器中都是需要大热硅胶片的散热;在电源行业中,例如变压器、电容、电阻、电感等产品,只要属于大功率率的元件,那么都少不了导热硅胶片将这些元件的热量分散到外壳上去;在led行业中导热硅胶片也广泛的应用,它可以用于连接led灯制品中的铝基板与散热片的链接于散热;同时也可应用于pc上面,pc的主板上面比如南桥,北桥,主板芯片、显卡芯片等都需要导热硅胶片的热传递才行。柔性导热垫生产厂家
导热硅胶片在可实现结构上工艺工差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求,导热硅胶片厚度,柔软程度可根据设计的不同进行调节,因此在导热通道中可以弥合散热结构和芯片等尺寸差,降低对结构设计中对散热器件接触面的制作要求,-是对平面度,粗糙度的工差。如果提高导热材料接触件的加工精度则会大大提升产品成本,因此导热硅胶片可以充分增大-体与散热器件的接触面积,降低了散热器及接触件的生产成本。 除了导热硅胶片使用为广泛的pc行业,现在产品新的散热方案就是去掉传统的散热器,将结构件和散热器统一成散热结构件。在pcb布局-散热芯片布局在背面,或在正面布局时,在需要散热的芯片周围开散热孔,将热量通过铜箔等导到pcb背面,然后通过导热硅胶片填充建立导热通道导到pcb下方或侧面的散热结构件金属支架,金属外壳,对整体散热结构进行优化。这样不但大-低产品整个散热方案的成本,还能实现产品的体积小化及便携性。柔性导热垫生产厂家
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