HDI盲孔测试机厂家信息「多图」

耐电流参数测试仪

●升温速度设定

测试中，可以设定样品的升温速度，以模拟不同的温度变化对样品的热冲击。可以设定的升温速度：0.5℃/sec--10℃/sec。

●电流自动调节

测试时，仪器可以自动对测试电流进行调节，系统内置测试电-节算法，通过已测试的电流和温度值的反馈，实时调整样品加热电流，使得样品按照设定的升温速度升温，达到恒温温度后，使样品保持在恒温温度。

hdi板盲孔互联失效原因

除胶渣不净　　

去环氧钻污或除胶渣是盲孔电镀个-重要的流程，它对孔壁铜与内层铜连接的-性起着-的作用。因为一层薄薄的树脂层可能会使盲孔处于半导通状态。适宜测试煤矿井下钢轨、水管、电缆等产生的电流及电压，预防杂散电流放电引起的电雷l管早爆及其它燃爆事故，使矿内火源降至很低限度。在e-test测试时由于测针压力作用可能会通过测试，而板件装配后就可能发生开路或接触失灵等问题。然而以手机板为例，每拼板上大约有7~10万个盲孔，除胶处理时难免偶有闪失。

　　由于目前各厂家的凹蚀药l水体系都已经很完善了，因此只有严密监视槽液，在其即将出问题之前，当机立断更换槽液才能-应有的良率。

威太(苏州)智能科技有限公司位于昆山高新技术开发区,是一家提供pcb/pcba集成测试系统,光学影像检测系统,自动化测试解决方案的科技型公司.产品,包括全自动激光打标影像检测机,pcb自动高电流测试机(hct), pcb全自动多通道高压测试机(hi-pot), pcb热盘高压测试机,多通道rf天线测试系统,tdr阻抗测试系统,条形码批量扫描系统等.

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        耐电流测试是测试pcb产品的孔互联-性的一种测试方法。在e-test测试时由于测针压力作用可能会通过测试，而板件装配后就可能发生开路或接触失灵等问题。耐电流测试是在特殊设计的孔链上施加一定的直流电流，并持续一段时间，电流在孔链上产生焦耳热，热量传导到孔附近的基材，基材受热膨胀， z方向尺寸变大，产生膨胀应力，作用于孔上下焊盘之间，当孔的互联-性-时，膨胀应力会导致孔断裂，从而检测出孔的互联-性-。