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smt贴片加工的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件sma的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。大体上可将sma分成单面混装、双面混装和全表面组装3种类型共6种组装方式。smt贴片加工的主要目的是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上，而在贴片加工过程中有时会出现一些工艺问题，影响贴片，如元器件的移位。不同类型的sma其组装方式有所不同，同一种类 型的sma其组装方式也可以有所不同。smc/smd和ifhc同侧方式，smc/smd和thc同在.pcb的一侧。

贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上。所用设备为贴片机，位于smt生产线中丝印机的后面。固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。在必须使用手套的装配区域，弄脏的手套会产生污染，因此---时需经常更换手套。所用设备为固化炉，位于smt生产线中贴片机的后面。回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于smt生产线中贴片机的后面。

fct测试需要进行ic程序烧制，对整个pcba板的功能进行模拟测试，发现硬件和软件中存在的问题，并配备---的生产治具和测试架。疲劳测试主要是对pcba板抽样，并进行功能的高频、长时间操作，观察是否出现失效，判断测试出现故障的概率，以此反馈电子产品内pcba板的工作性能。smc/smd和ifhc不同侧方式，把表面组装集成芯片smic和thc放在pcb的a面，而把smc和小外形晶体管sot放在b面。-环境下测试主要是将pcba板暴露在---值的温度、湿度、跌落、溅水、振动下，获得随机样本的测试结果，从而推断整个pcba板批次产品的---性。

smt是surface mounted technology表面贴装技术的缩写，是目前电子组装行业中流行的技术和工艺。它将传统的电子元器件压缩成仅十几分之一的器件，以实现电子产品自动化组装的高密度，高---性，小尺寸，低成本和生产。要求电源的稳定性，为了避免设备在贴片加工过程中发生故障，并影响到处理的和进度，必须在电源中加入调节器，以---电源的稳定性。这个小组件称为：smy设备也称为smc，芯片设备，使原件适合印刷的过程称为smt，相关组装设备被称为smt设备。