菏泽SMT贴片加工常用指南「盛鸿德电子」

smt加工，就是将元器件通过金属焊膏焊机粘合在pcb电路板上过程的简称。元器件能否正常实现功能，电路板是否能够-正常的运行和功能的发挥都取决于此。为此，必须实施过程控制测量以优化pcba加工组装。这将-以后不会发现代价高昂的错误，这可能导致产品的高故障率并损害smt贴片加工厂的声誉。pcb组装的工艺控制，主要涉及在印刷、安装和回流焊接阶段实施一些-的工艺。

smt加工中涉及的流程和环节很多，其中元器件是主要的组成部分。一块高精密pcba可能存在几百种物料，数量可能会达到上千颗。我们不同-不会有元器件出现异常，那么能够排出故障就可以-后续的批次不出问题。检测元器件的故障有很多方法，这里有几个重要的方法，为了有效地利用这种测试，了解各种表面条件和测试方法的适当要求-。

表面成像检测方法：发现与dip焊接和smt贴片相关的问题的的测试方法之一是光学显微镜或表面成像方法。该技术因其效率和准确性而-欢迎。它使用具有可见光的高倍显微镜。该显微镜具有小景深和单平面视图，放大倍数可达1000x。它可以验证不当构造，这会导致应力暴露某些横截面的缺陷。