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另外一种选择镀的方法称为刷镀。它是一种电沉积技术，在电镀过程中并不是所有的部分均浸没在电解液中。在这种电镀技术中，只对有限的区域进行电镀，而对其余的部分没有任何影响。通常，将稀有金属镀在印制电路板上所选择的部分，例如像板边连接器等区域。刷镀在电子组装车间中维修废弃电路板时使用得更多。将一个特殊的阳极(化学反应不活泼的阳极，例如石墨)包裹在有吸收能力的材料中(棉花棒)，用它来将电镀溶液带到所需要进行电镀的地方。

 在电镀生产中，由于各种原因，导致各种有害杂质进入电镀液。杂质的种类繁多，大致有金属杂质、金属氧化物、非金属杂质和种种不溶性悬浮物、有机杂质等。各种镀液所含杂质的种类不尽相同，对同一种杂质的容忍程度也不相同。当一种或几种有害杂质积累到一定程度时，就会影响镀液性能和镀层，因此，不能等到杂质积累到造成危害时，才处理电 镀液。另外，电镀药液各成分含量有一个佳工艺范围，应对槽子药液定期进行化验分析，---各成份在工艺范围内;同时，根据生产任务量、实际经验和化验结果，在杂质积累到有可能影响电镀层之前，净化处理电镀液，以---电镀药液的稳定性。

镀件电镀时用挂具装挂是为适应电镀工业规模生产而逐渐由绑扎而演变过来的。挂具的设计、制作现已有生产厂家，但由于各电镀厂家加工产品多样性，多数尚需根据加工件的外形特点自己设{计制作。在设计与制作中有不少学问需要进一步探讨，这是因为电镀加工工序中，镀件要靠挂具来传递，并作为导体装镀件载入镀槽，通过挂具将镀件与镀液连接，配上电流后，将电流由电极传入镀液，使镀件附近的金属离子得到电子，在镀件上还原而获得镀层的全过程中，挂具的设计合理与否对所获的镀层有其密切的关系。