曲靖湿电除尘有机氟硅无需喷砂除锈- 金芝麻-

银芝麻重防腐涂料——山东金芝麻
活性炭生产的主要原料是植物原料(木材、果核、果壳、棉秆、蔗糖渣等)、矿物原料(沥青、石油沥青等)。废物(如塑料废物、橡胶废物和动物骨血等)、合成纤维材料(如聚等)合成纤维材料(如聚纤维、粘合纤维、沥青基纤维等)。 根据生产中使用的原料，我国主要活性炭品种包括木活性炭，煤活性炭，壳活性炭和纤维状活性炭。

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活性炭有大量的小孔洞，能吸附一些可溶性的胶体和大分子有机物，在一定程度上净化水质，但不能除去所有杂质，如盐等离子就不能除去

活性炭是一种黑---状，粒状或丸状或无定形具有多孔的碳。主要成分为碳，还含少量氧、氢、硫、氮、氯。其主要有木材、果壳、煤等经过高温活化而成。碳元素是自然界稳定的元素，活性炭亦有这一特点。活性炭内孔隙结构发达，具有较大的表面积(500～1000米2/克)，甚至更高，有很强的物理吸附性能，能吸附气体、液体或胶态固体；对于气体、液体，吸附物质的可接近于活性炭本身的。其吸附作用具有选择性，非极性物质比极性物质更易于吸附。在同一系列物质中，沸点越高的物质越容易被吸附，压强越大、温度越低、浓度越大，吸附量越大。反之，减压、升温有利于气体的解吸。

活性炭常用于气体的吸附、分离和提纯、溶剂的回收，糖液、油脂、甘油、的脱色剂，饮用水及冰箱的除臭剂，防毒---中的滤毒剂、空气净化，还可用作催化剂或金属盐催化剂的载体等。

第三代半导体材料，主要代表碳化硅和氮化相对于前两代半导体材料而言，在高温、高压、高频的工作环境下有着明显的优势。

碳化硅早在1842年就被发现了，直到1955年才开发出生长碳化硅晶体材料的方法，1987年商业化生产的的碳化硅才进入市场，21世纪后碳化硅的商业应用才算铺开。

与硅相比，碳化硅具有更高的禁带宽度，禁带宽度越宽，临界击穿电压越大，高电压下可以减少所需器件数目。具有高饱和电子飘逸速度，制作的元件开关速度大约是硅的3-10倍，高压条件下能高频操作，所需的驱动功率小，电路能量损耗低。具有高热导率，可减少所需的冷却系统，也更适用于高功率场景下的使用，一般的硅半导体器件只能在100℃以下正常运行，器件虽然能在200℃以上工作，但是效率---下降，而碳化硅的工作温度可达600℃，具有很强的耐热性。并且混合sic器件体积更小，工作损耗的降低以及工作温度的上升使得集成度提高，体积减小。

一碳化硅的合成和用途

碳化硅的合成是在一种特殊的电阻炉中进行的，这个炉子实际上就只是一根石墨电阻---体，它是用石墨颗粒或碳粒堆积成柱状而成的。这根---体放在中间，上述原料按硅石52%~54%，焦炭35%，木屑11%，工业盐1.5%~4%的比例均匀混合，紧密地充填在石墨---体的四周。当通电加热后，混合物就进行化学反应，生成碳化硅。其反应式为：

sio2+3c***sic+2co↑

反应的开始温度约在1400℃，产物为低温型的β-sic，基结晶非常细小，它可以稳定到2100℃，此后慢慢向高温型的α-sic转化。α-sic可以稳定到2400℃而不发生---的分解，至2600℃以上时升华分解，挥发出硅蒸气，残留下石墨。所以一般选择反应的终温度为1900~2200℃。反应合成的产物为块状结晶聚合体，需粉碎成不同粒度的颗粒或粉料，同时除去其中的杂质。