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那么以上问题发生过，如何解决呢？以下是一些减少焊料桥连的实用技巧：

1、pcb印刷电路板设计。

在项目立项之处，严格的进行电路板设计层面的科学规划，合理的分配两侧元器件的重量、开导气孔、通孔的合理分布，调整密集元器件的间距，适当添加阻焊层等等。

2、回流焊炉温曲线。

在pcba加工中从字面-讲，液态的焊料在熔化时，温度较高的一端焊料的活性较高。如果回流焊温度曲线设置不合理，将会导致焊膏的无序流动。增加桥连的几率。

smt加工中涉及的流程和环节很多，其中元器件是主要的组成部分。一块高精密pcba可能存在几百种物料，数量可能会达到上千颗。我们不同-不会有元器件出现异常，那么能够排出故障就可以-后续的批次不出问题。检测元器件的故障有很多方法，这里有几个重要的方法，为了有效地利用这种测试，了解各种表面条件和测试方法的适当要求-。

表面成像检测方法：发现与dip焊接和smt贴片相关的问题的的测试方法之一是光学显微镜或表面成像方法。该技术因其效率和准确性而-欢迎。它使用具有可见光的高倍显微镜。该显微镜具有小景深和单平面视图，放大倍数可达1000x。它可以验证不当构造，这会导致应力暴露某些横截面的缺陷。