大功率三相整流桥参数封装优惠报价「多图」

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品名：插件三相整流桥

型号： d45xt100

产品封装 ：dxt-5

特性： 大电流，扁桥

正向电流：45a

反向峰值电压：1000v

芯片材质： gpp 硅

工作温度： -55~+150℃

芯片数量： 4个

散热特性好，可承受较强浪涌冲击, 具有很强短时耐热冲击能力。

该款整流桥应用于双轴伺服驱动器，高抗浪涌能力，安全性更高

三相桥式全控整流电路，共阴极组和共阳极组同时控制，控制角为alpha；。由于三相桥式整流电路是由两组三相半波电路串联而成，其整流电压是三

相半波电路的两倍。显然，当输出电压相同时，三相桥式晶闸管所需的反向电压可比三相半波线路所需的反向电压低一半。为了便于分析，三相全控

桥的6个晶闸管的触发顺序为1-2-3-4-5-6。晶闸管编号如下：晶闸管kp1、kp4接a相，kp3、kp6接b相，kp5、kp2接c相，kp2、kp4、kp6组成共阳极组

。

asemi品牌 全新 mur10060ct、mur10040ct 大功率快恢复模块

品牌：asemi

型号：mur10060ct

正向平均电流：100a

反向峰值耐压：600v

漏电流：10ua

芯片材质：gpp

封装：mur-2

操作温度：-40℃～+150℃

特点：大功率

整流模块内置mcu，全智能控制，可实现单机或多机并联运行。模块可以带电热插拔，日常维护方便快捷。

三相整流模块 mds50hb160 asemi品牌大功率

型号：mds30hb160

正向平均电流：30a

反向峰值耐压：1600v

芯片个数：4个

引线端子：5个

封装：mds-hb

操作温度：-40℃～+170℃

桥式整流模块，采用进口方形芯片、芯片支撑板，经特殊烧结工艺，-焊接层无空洞，使用更-。采用dcb板及其它导热绝缘材料，导热性能好，导热基板不带电mdy2000型模块除外，-使用安全。