金锡预成型焊片型号规格尺寸 金川岛供应

涂覆助焊剂的预成型焊片

在大多数情况中，如果使用预成型焊片时没有使用锡膏，就要用助焊剂来清除待焊接金属镀层的氧化物。为了在生产时节约时间，大多数预成型焊片涂覆了助焊剂。加热金属时，将预成型焊片上的助焊剂激发，清除氧化物。这些助焊剂的脱氧化作用从轻微到很强，这取决于要焊接的金属化镀层。助焊剂涂层有免洗型和溶剂清洗型。在同一块电路板上同时使用预成型焊片和锡膏时，如果电路板必须清洗，则预成型焊片和锡膏应使用同一类型的助焊剂。

一般而言，预成型焊片助焊剂涂层的重量只占半成品重量的3%，但是很少一点助焊剂涂层重量占0.5%就---把氧化物清除掉，形成---的润湿。如果使用免洗助焊剂，在形成焊点时使用的助焊剂越多，留在电路板上的残留物越多，如果需要清洗，要清除的残留物越多。

银基焊片怎么选

对于一个企业来说，任何一个环节的生产都很重要，银电极在焊接过程中起着重要的作用。选择适合生产使用的银电极，才能给企业带来佳效益。选择银电极时，需要考虑沉积金属抗拉强度、，选择较高的冲击韧性和塑性。可以选择韧性指数更高的低氢焊条、。

1、考虑到焊缝金属的力学性能和化学成分，对于普通结构钢，通常要求焊缝金属和母材的强度，应选用熔敷金属抗拉强度等于或略高于母材的焊条。对于合金结构钢，有时合金成分与母材相同或相近。

在焊接结构刚性大、接头应力高、焊缝容易开裂的不利情况下，应考虑强度低于母材的焊条。当母材中碳、、硫、、磷等元素含量偏高时，焊缝容易产生裂纹，应选择抗裂性好的碱性低氢焊条。

2、考虑到焊接构件的使用性能和工作条件，焊缝金属除了满足强度要求外，还应具有较高的冲击韧性和塑性，可选用塑料、韧性指数较高的低氢焊条。

对于与腐蚀性介质接触的焊件，应根据介质的性质和腐蚀特性选择不锈钢电极或其他耐腐蚀电极。对于在高温、和低温、耐磨或其他特殊条件下工作的焊件，应选用相应的耐热钢、和低温钢、堆焊或其他焊条。

3、考虑到焊接结构和应力条件的特点，对于结构复杂、刚度大的厚大焊件，由于焊接过程中产生的内应力大，焊缝容易产生裂纹，因此应选择抗裂性好的碱性低氢焊条。

4、综合考虑施工条件和经济效益，在满足产品性能要求的情况下，选择工艺性好的酸性焊条。在狭窄或通风---的地方，应选择酸性电极或低尘电极。

对于焊接工作量大的结构，在条件允许的情况下，应尽可能采用铁粉焊条、重力焊条，或选用底部焊条等特殊焊条，以提高焊接生产率。

预成型焊片背景技术

预成型焊片是一种可按要求制成不同的形状、大小和表面形态的精密成型焊料，适用于小公差的各种产品制造过程，广泛应用于印制线路板(pcb)组装、连接器和终端设备、芯片连接、电源模块基板附着、过滤连接器和电子组件装配等领域。预成型焊片通常用于对焊料的形状和有特殊要求的场合，可以做成任意尺寸和形状以满足客户的需要。预成型焊片具有形状多样性、可焊性好且能减少助焊剂飞溅、单独使用可以准确控制金属使用量等优点，已被确定为焊接技术---的一种重要手段。

随着预成型焊片应用范围的不断扩大，人们对预成型焊片的要求也越来越高。对于电子封装小型接触面(如手机芯片)的焊接，首先就要求焊料层具有一定的高度，但普通的预成型焊片熔化时由于受到上表面器件或衬板的重力作用而被压扁，使得焊层厚度偏小，进而导致焊接强度小、导电导热性能不佳；还有，对于两平行平面的高---性焊接，若焊料层厚度不均匀，就会造成焊接面的歪曲或平行度不够，从而造成被焊元件或与焊接面连接的元件---性和使用寿命的降低。此外，芯片等关键电子部件的耐高温能力有限，这就要求这些产品需要在280-300℃的常用焊接温度下，能快速完成焊接的要求，所以预成型焊片需涂覆合适的助焊剂，---焊接且焊后活性物质残留少，对被焊材料无腐蚀作用。

银焊料

银焊料是焊工使用多年的银基填充金属。它是一种银合金，添加了一些其他金属，这使得它比典型的铝或铜焊线更坚固并且能够承受更多的惩罚。银焊料通常包含银、锌、铅、锡和铜作为其主要成分。

银焊料也可以用钎焊合金制成，例如银含量为 86% 的银铜锌 (sac) 银焊料。

银基银焊料通常比铜或铝银焊料具有更高的熔点。这意味着银焊料熔化的温度更高，熔化所需的热量更少，因此更适合需要对高导热金属如钢进行焊接的人。然而，银焊料还具有比铜和铝银焊料更高的热导率，使其不太适合需要更节约使用热量的焊接工作。

当您在两块钢或其他具有高导热性的金属之间创建接头时，通常会使用银基银焊料，因为熔点升高会使焊接更容易。但是银焊料也比其他类型的银焊料贵，因此您需要使用高温焊抢进行银焊料。