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smt贴片打样加工和焊接检测是对焊接产品的检测。一般需要检测的点有：检测点焊表面是否光洁，有无孔洞、孔洞等；点焊是否呈月牙形，有无多锡少锡，有无立碑、桥梁、零件移动、缺件、锡珠等缺陷。各部件是否有不同水平的缺陷；搜查焊接时是否有短路、导通等缺陷，检查印刷电路板表面的颜色变化。广州smt贴片打样厂

smt贴片打样的检测包含来料检测、工艺检测和表面组装板检测。过程检测中发现的问题，可依照返工情况进行纠正。来料检测、锡膏印刷和焊前磨炼中发现的不合格品的返工成本相对较低，对电子产品---性的影响相对较小。但焊接后不合格品的返工是完全不同的。广州smt贴片打样厂

因为焊后返修需要拆焊后从头焊接，除了工作时间和材料外，元器件和电路板也会损坏。依照缺陷分析，smt贴片打样的检测过程可以降低缺陷率和废品率，下降返工维修成本，从源头上避免危害的发生。广州smt贴片打样厂

凡采用塑料管包装的smdsop、sj、lcc和qfp等，其包装管不耐高温，不能直接放进烘箱烘烤，应另行放在金属管或金属盘内才能烘烤。qfp的包装塑料盘有不耐高温和耐高温两种。耐高温的注有tmax=135℃、150℃或max180℃等几种可直接放入烘箱中进行烘烤；不耐高温的不可直接放入烘箱烘烤，以防发生意外，应另放在金属盘内进行烘烤。转放时应防止损伤引脚，以免破坏其共面性。运输、分料、检验或手工贴装。广州smt贴片打样厂

假如工作人员需要拿取smd器件，应该佩戴防静电腕带，尽量使用吸笔操作，并---注意避免碰伤sop、qfp等器件的引脚，预防引脚翘曲变形。剩余smd的保存方法：配备低温低湿储存箱。将开封后暂时不用的smd或连同送料器一起存放在箱内。但配备大型低温低湿储存箱费用较高。利用原有完好的包装袋。只要袋子不破损且内装干燥剂---湿度指示卡上所有的黑圈都呈蓝色，无粉红色，就仍可将未用完的smd重新装回袋内，然后用胶带封口。广州smt贴片打样厂

smt加工产生桥连的原因原因可能是焊膏的。焊膏中的金属含量较高，---是假如印刷时刻过长，则简单添加金属含量，然后导致ic引脚桥接。焊膏的粘度低，预热后会扩散出焊盘。锡膏塔下降得很厉害，并且在预热后会扩散出焊盘。调整焊膏份额或运用焊膏。广州smt贴片打样厂

smt同时也推动和促进了电子元器件向片式化、小型化、薄型化、轻量化、高---、多功能方向发展，已经成为一个科技进步程度的标志。二、表面组装技术smt的工艺与特点

smtsurfacemounttechnology是表面安装技术的缩写或简称，它是指通过一定的工艺、设备、材料将表面安装器件smd贴装在pcb或其它基板表面，并进行焊接、清洗、测试而终完成组装。

smt工艺smt工艺与焊接方式和组装方式均有关，具体如下：按焊接方式可分为再流焊和波峰焊两种类型。

按组装方式可分为全表面组装，单面混装，双面混装三种方式。

影响焊接的主要因素：pcb设计、焊料的sn63/pb37、助焊剂、被焊接金属表面的氧化程度元器件焊端，pcb焊端、工艺：印、贴、焊正确的温度曲线、设备、管理。下面就几个对再流焊影响较大的因素进行讨论。广州smt贴片打样厂

焊膏印刷对再流焊工艺的影响：据资料统计，在pcb设计正确，元器件和印制板有---的前提下，表面组装问题中有70%的问题出在印刷工艺。在印刷中出现的错位、塌边、粘连、少印都属于不合格，均应当返工。具体检查标准应符合ipc-a-610c的标准。广州smt贴片打样厂