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在特定条件下，铬层表面的裂纹和孔隙不仅无害，反而能提高整个镀层体系的耐蚀性。20世纪60年代中期，国外对镀铬层微观结构进行了研究，开发了更耐蚀性的微裂纹铬和微孔铬新工艺。

(1)微孔铬 形成微孔铬的是通过光亮镍取得的，即所谓镍封法(nickel seal)。在光亮镍中加人一些不溶性的非导体颗粒，如---钡、二氧化硅等，在促进剂的作用下，用压统空气---搅拌镀液，使固体颗粒均匀地与镍共沉积。镀铬时，在非导体颗粒上就镀不上铬而形成微孔铬层。这种工艺的关键是如何选择性能---的促进剂，促进固体颗粒能均匀地分布在镍层中。不溶性非导体颗粒的直径应小于1μm。镍封层厚度为0.5~1.0μm。

(2)微裂纹铬 20世纪60年代中期，开发了电镀高应力镍产生微裂纹铬新工艺。其方法是在光亮镍上再电镀一薄层(约 1微米)高应力镍，具有---内应力的镍层，极易形成微裂纹，随后镀铬，铬层就形成微裂纹铬。铬层厚度为0. 25μm国外称为pns (pots nickelstrike}工艺。

电镀层加工常见的个问题：

1、凹穴镀层

镀层表面有疏密不规则的凹穴呈“天花脸”镀层。有二种情况可能形成“天花脸”镀层。

1有的单位用玻璃珠喷射法除去溢料。当喷射的气压太高时，玻璃珠的动能惯性把受镀表面冲击成一个个的小坑。当镀层偏薄时，没有填平凹坑，就成了“天花脸”镀层。

2基体材料合金金相不均匀，在镀前处理过程中有选择性腐蚀现象。电镀后没有填平凹穴，就成“天花脸”镀层。

2、疏松树枝状镀层

在镀液脏，主金属离子浓度高，络合剂低，添加剂低，阴阳极离的太近，电流密度过大，在电流区易形成疏松树枝状镀层。疏松镀层像泡沫塑料，树枝状参差不齐，可用手指抹落镀层。

电镀加工需要提供温度来进行抛光的金属有钢铁、镍、铅等，若温度低于某一定值，就会失去光滑的腐蚀表面，故存在一个形成光泽面的临界点，在临界点以上的温度范围内抛光效果较好。而这个温度范围又因液体的组成不同而异，如果高于这个温度范围，会形成点蚀、局部污点或斑点，使整个抛光效果降低。此外，温度越高，材料的溶解损失也越大。

(2)铜及其合金的化学抛光。铜和单相铜合金可在磷酸一一---或---一一---型溶液中进行化学抛光

在使用过程中需经常补充，抛光时如果二氧---析出较少，零件表面呈暗黄色时，可按配置量的1/3补充。为防止过量的水带入槽内，零件应干燥后再抛光。

(3)铝及铝合金的化学抛光。为获得光亮的表面，必须严格控制抛光液的含量。含量过低，抛-度慢且抛光后表面光泽性差；含量过高，容易发生鳞状腐蚀。磷酸浓度低时，不能获得光亮的表面，为了防止溶液被稀释，抛光前的零件表面应干燥。---和---可以抑制点状腐蚀，使抛光表面均匀、细致。---铵和尿素可以减少氧---的析出，并有助于---抛光。少量的铜离子可以防止过腐蚀，从而提高抛光表面的均匀性，但含量过高又会降低抛光表面的反光能力。铬酐可以提高铝锌铜合金的抛光，含锌、铜丝高的强度铝合金在不含铬酐的抛光液中，难以获得光亮的表面。

经化学抛光的零件，一般应在室温下于400—500g/l的中或在100~200g/l的铬酐溶液中，浸渍数秒至数十秒，以除去表面的接触铜。

常见铜镍铬电镀加工故障与操作技巧

一.镀层脱层，脱皮

1这类---多为前处理除油不当引起，选用除油、电化学除油、化学除油的方法，零件表面必须清洁至水膜不破。若采用电化学除油应避免阴极除油以防氢脆发生。

2镀层过厚，硬铬其镀层结合力随铬沉积层的增厚而下降, 乃至当即起皮。铬层的韧性会随厚度增加而降低。此外, 镀层过厚对镀件表面粗糙度和均匀性也是不利的。

3没有反向腐蚀设计，除特殊零件外, 都应进行适当时间的阳极腐蚀, ---镀层的结合力。

4镀液温度不均匀，镀前要采用手工搅拌和电解搅拌镀液的方法，促使温度上下均匀，除阳极长度不当和阴阳部镀液并未达到温度要求。当工件进行预热时，下端部分未得到应有的预热，在电镀过程中基体受热膨胀产生应力。同时镀液温度偏低造成镀层内应力过大。两种因素叠加，就会导致下端爆皮。而且越接近槽底温度越低，脱皮也越---

5孔状工件，未注意除去孔中油脂，结果在电镀过程中油脂受到镀液的热量及电解作用逐渐溶解分离，浸污了边缘附近的镀层。浸污轻微的地方，呈现出花斑状；浸污---的地方，就产生了脱皮

6阶梯送电。正常镀覆时采取阶梯送电4 ~ 6 次，每次送电时间2 ~ 5 min。停留较长时间的阶梯小电流送电加上吹湿砂的前处理不仅有利于提高镀层与基体的结合力，更有利于---镀层的完整，---电镀铜镍铬电镀加工一段时间后，边、角等处极易结瘤，或者产生毛刺。应定期取出工件，用砂纸进行打磨处理。有条件可使用废旧机床等机械作为辅助设备，否则采用手工处理。打磨结束后重新入槽时阶梯送电。