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dip后焊----漏焊

1，漏焊造成原因：

1助焊剂发泡不均匀，泡沫颗粒太大。

2助焊剂未能完全活化。

3零件设计过于密集，导致锡波阴影效应。

4pwb变形。

5锡波过低或有搅流现象。

6零件脚受污染。

7pwb氧化、受污染或防焊漆沾附。

8过炉速度太快，焊锡时间太短。

2，漏焊短路补救措施:

1调整助焊剂发泡槽气压及定时清洗。

2调整预热温度与过炉速度之搭配。

3pwb layout设计加开气孔。

4调整框架位置。

5锡波加高或清除锡渣及定期清理锡炉。

6更换零件或增加浸锡时间。

7去厨防焊油墨或更换pwb。

8调整过炉速度。

用途采用这种封装方式的芯片有两排引脚，可以直接焊在有dip结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现pcb板的穿孔焊接，和主板有---的兼容性。但是由于其dip封装封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，---性较差。同时这种封装方式由于受工艺的影响，引脚一般都不超过100个。dip加工的方向和引脚编号当元件的识别缺口朝上的时后，左侧上方的引脚为引脚1，其他引脚则以逆时针的顺序依序编号。随着cpu内部的高度集成化，dip封装很快退出了历史舞台。只有在老的vga/svga显卡或bios芯片上可以看到它们的“足迹”。

来看看pcba加工过程如何控制品质？现在电子产品制造企业中，大部分的dip焊接加工作业都选用自动焊接方式。pcba加工过程涉及的环节比较多，一定要控制好每一个环节的品质才能生产出好的产品，一般的pcba是由：pcb电路板制造、元器件采购与检查、smt贴片加工、插件加工、程序烧制、测试、老化等一系列制程，下面我们仔细说明一下每一个环节需要注意的地方。

1、pcb电路板制造

接到pcba的订单后，分析，注意pcb的孔间距与板的承载力关系，切勿造成折弯或者断裂，布线是否考虑到高频---、阻抗等关键因素。

电子加工厂的锡膏印-一般是具有共同的g-xy清洗结构的在主动清洗时完成x和y的动作还可以模拟人工清洗。并且在smt代工代料中锡膏印-还运用2套运送导轨，其中一套用来过板，另外一套是用来做pcba贴片印刷。恒域坚持员工与公司互进互长的发展理念，积极加大对新老员工的管理能力、技术能力、心理承受能力等方面的培训，努力提高员工的综合素质。锡膏印-的结构还包含可弹性上压设备，对于易变形的pcba板在印刷时上压片可以伸出，不需要用上压片时就可以缩回。