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在传统的tht印制电路板上，元器件和焊点分别位于板的两面，而在smt贴片印制电路板上，焊点与元器件都处在板的同一面上。在必须使用手套的装配区域，弄脏的手套会产生污染，因此-时需经常更换手套。因此，在smt贴片印制电路板上，通孔只用来连接电路板两面的导线，孔的数量要少得多，孔的直径也小很多，因而就能使电路板的装配密度-提高。组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式，是低成本组装生产的基础，也是smt贴片加工工艺设计的主要内容。

pcba贴片加工过程中，对焊膏、贴片胶、元器件损耗应进行配额管理，作为关键的过程控制。smt贴片过程分丝印——点胶——贴装——固化——回流焊接——清洗——检测——返修，上锡膏其实是使用自动印-进行上锡膏的，上锡膏需要有但是必需要有相应的钢网。pcba的加工生产直接影响到产品的，从而对工艺参数、流程、人员、设备、材料、加工检测以及车间环境等因素进行把控。pcb制造生产设备的维护和保养。做到合理的生产现场，识别准确；物料、在制品分类存放仓库，整齐格局，台账相符。

清洁度要求是-车间内无异味和灰尘，保持室内清洁，无腐蚀性物质，-影响电容器电阻的-性，提高smt设备的故障修复率，提高设备的-性，降低生产进度。smt的特点：1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用smt之后，电子产品体积缩40%~60%，重量减轻60%~80%。车间的清洁度约为bgj73-84。要求电源的稳定性，为了避免设备在贴片加工过程中发生故障，并影响到处理的和进度，必须在电源中加入调节器，以-电源的稳定性。

管式印刷通孔再流焊接工艺：管式印刷通孔再流焊接工艺是早应用的通孔元件再流焊接工艺，主要应用于彩色电视调谐器的制造。增加元件引线的尺寸将有助于占据更多的焊料量，从而防止其溢出到焊盘之间。工艺的-是采用管式印-进行焊膏印刷。焊膏印刷通孔再流焊接工艺，焊膏印刷通孔再流焊接工艺是目前应用多的通孔再流焊接工艺，主要 用于含有少量插件的混装pcba,工艺与常规再流焊接工艺完全兼容，不需要特殊工艺设备，要求就是被焊接的插装元件必须适合于通孔再流焊接。