广州市PCB电路板制作厂-「宇佳科技」

广州宇佳科技有限公司--pcb电路板制作厂

不允许在socket底面pad上打过孔，如果无法避免，应该把孔打在pad的边缘，远离连接点位置0.4mm以上，且必须要求用金属填满，-整个接触pad的表面都是导通的。mipi差分阻抗线对需要满足阻抗值100±10ohm的要求，且mipi走线要等长、等间距并有较大面积的参考地平面。pcb电路板制作厂

fpc工艺材质有两种可以选择

cob项目头部acf压焊：表面处理方式为化金，基材18um无胶压延铜，au***0.03um，ni***0.5um金面平滑光亮；csp项目头部贴片：表面处理方式为化金，基材可选(18um无胶压延铜,18um有胶压延铜,13um电解铜)，au***0.03um，ni***2.54um金面平滑光亮。

cof工艺：表面处理方式为沉镍钯金，基材可选13um、18um无胶和有胶压延铜，13um、18um无胶和有胶电解铜，8um***镍厚***4um，0.15um***钯厚***0.08um，0.15um***金厚***0.08um。pcb电路板制作厂

电磁膜型号

除客户型号外，需选用柔韧性较好的pc5600或pc5900。叠层结构：跟fpc供应商确认的叠层结构，需要满足客户要求的fpc厚度，得到客户确认后，叠层的材质不能私自更改，若要变动材质，需要得到客户的-。pcb电路板制作厂

根据项目受控的图纸，预先设计托盘，海绵垫，胶纸等。海绵垫，胶纸必须用在完全ok的模组上进行实测，与项目受控图纸要求进行对比。如果有差别，根据模组的实际情况，重新打样，直到满足要求为止。pcb电路板制作厂

托盘必须用成型的模组如按要求在模组上贴海绵垫，胶纸，海绵圈，防尘贴等进行试装，要求整个模组不能受到挤压；且托盘要有相对的硬度，-整箱中托盘之间的挤压不影响到内部的模组。pcb电路板制作厂

-头模组fpc软电路板的smt生产工艺流程手机-头模组的smt生产工艺流程如下:

来料检测-->;pcb的面丝印焊膏-->;贴片-->;烘干固化-->;再流焊接-->;检测-->;返修3.1来料检测在生产过程中，手机-头模组fpc软电路板的pcb和电子元器件，在进入生产线之前必须进行品质检验，这个过程称为iqc进料品管。pcb电路板制作厂

在smt贴片加工中，和交货期是-更为关心的问题，为了-地-smt贴片大批量的，技术的smt贴片加工服务提供商会开展首样检验，目地是及时发觉生产过程中危害产品品质的要素，防止大批量性的欠佳或损毁。pcb电路板制作厂

首样检查仪是检验首样问题的主要机器设备，是由设备进行物品的载入、分辨，与此同时会自动生成检验报告，应用首样检查仪可以合理迅速的对首样商品开展分辨，可以及早的发觉首样板错贴、漏贴、多贴、少贴原材料等不正确，进而采用改正或-措施，以避免批号性特采产生。pcb电路板制作厂

应用首样检测仪器只要键入商品的bom表，以后系统软件中的探测模块便会对首样商品实行自动识别，核查bom中的数据信息，那样可以降低人力检验的过失，节省人工成本，提高工作效率，为客人带来的商品。pcb电路板制作厂