锡膏印刷光学检测设备公司价格合理「镭晨科技」

3d spi系统是专门设计的，用来测试与焊膏印刷有关的缺陷，例如焊膏过量或者不足、相对焊盘位置的x-y偏移、焊锡桥接、形状变形等。贴放后的aoi系统通过编程来测试元件存在与否、元件标记、适当的旋转、偏离量等。回流后的3daoi系统通过编程测试参数(测试的所有参数和贴装后的aoi系统相同)， 以及各个元器件的共面性、焊点的完整性和焊锡桥接。

这套锡膏印刷资料检测光学方案主要包括.ed光源、lcd图形发生器、投影镜头以及采集pcb图像的工业相机。这套光学系统的基本原理是利用l ed光源发光,通过lcd图形发生器,再通过投影镜头,将结构光投影到待测的pcb板,通过一个或者多 个工业相机采集pcb图像,进行预处理后,采用相应的图像处理算法,对图像进行分析比较判断,给出识别结果,终实现低成本、---锡膏检测。

spi锡膏检查机的检测原理

spi的检测原理与aoi(延伸阅读：什么是aoi？详解自动光学检测设备aoi)基本类似，都是利用光学影像来检查品质，锡膏检查的是锡膏的平整度、厚度以及偏移量，因此需要先将一块ok板检测出来作为样板，后面批量印刷的pcb板就依据ok板来进行判断，也许刚开始还有很多---率，但是这是正常，因为机器需要不断的学习和修改参数以及---维护。

spi锡膏检查机测量的项目

锡膏的厚度高度偏差，拉尖

锡膏的平整度是否偏移

锡膏的印-/面积