金刚石铝型材锯片加工个性化- 信德利不崩边

信德利——cvd金刚石厚膜(tdf)焊接刀

      金刚石厚膜焊接刀具是把激光切割好cvd金刚石厚膜一次焊接至基体(通常为k类硬质合金)上，形成复合片，然后抛光复合片，二次焊接至刀体上，刃磨成需要的形状和刃口。如图3(a)所示，为cvd金刚石厚膜(金刚石膜厚度达30μm)，具有硬度高、耐磨损、摩擦系数小等特点，是制造切削有色金属和非金属材料刀具的理想材料。由于金刚石焊接过程工艺复杂，cvd金刚石厚膜(tdf)焊接刀具尚未大批量应用。

信德利——金刚石刀具怎么研磨的

      金刚石的研磨加工在铸铁研磨盘上进行。研磨盘的直径约为300mm，由材料组织中孔隙的形状、大小和比例均经过优化的研磨金刚石高磷铸铁制成。研磨盘的表面镶嵌有金刚石研磨粉，其颗粒尺寸可从小于1μm直到40μm。粗颗粒的金刚石粉具有较高的研磨速率，但研磨较差，因此粗磨时一般采用粗粉，而精磨时则采用尺寸小于1μm的细粉。研磨前，首先将金刚石粉与橄榄油或其它类似物质混合成研磨膏，然后涂敷在研磨盘表面，放置一段时间使研磨膏充分渗入研磨盘的铸铁孔隙中，再用一较大的金刚石在研磨盘表面进行来回预研磨，以进一步强化金刚石粉在铸铁孔隙中的镶嵌作用。研磨时，一般将被研磨的金刚石包埋在锡斗中，只露出需研磨的面。研磨时的研磨盘转速约为2500r/min，研磨压力约为1kg/mm2。

信德利——金钢石刀具粒度的选取

       金刚石的颗粒很粗并且只有单一颗粒的时候，锯片刀头非常锐利，锯断切割的效率-，不过金刚石结块的抵抗弯曲强度会减小;金刚石颗粒较细或者粗的细的混杂的时候，锯片刀头就能够使用很-，不过相对的效率较低。选取的时候金刚石的颗粒数目在50到60之间比较合适。

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