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激光分板机能切割任何包含金属的线路板材料，并且能切割任何复杂的几何形状，并且不会对线路板或电路板上的元件产生机械应力。相对于机械分板技术，激光分板机具有明显的技术优势。那么下面我们来了解一下激光分板机的分板技术优势，焊接工艺基本参数是什么。

激光器分片技术的度、可重复性和稳定性-了长时间的的切割品质，激光光斑直径小，使材料能准确、高地进行加工。另外，材料切割边缘上的融合还可以防止进一步的磨损，-切割边缘是封闭的。

在打开pcb分板机电源之前，工作人员应仔细检查上下刀具之间的间距。使用时，严禁将手伸入机器内部。在机器运行的任何情况下，刀片周围的保护板都不应拆卸，以免发生事故。此外，pcb分板机机仅用于分板，不得用于其他用途。在整个使用过程中，必须做好静电保护工作，工作人员必须佩戴静电环才能操作。

使用pcb分板机时，工作人员必须将pcb分板机的分板槽放在固定刀座上，并将pcb分板机放在水平位置移动。操作机器时，不要穿太宽松的衣服，长发一定要扎起来，以免发生事故。

基板对清洗剂的反应：在溶液中浸渍5分钟，其表面不产生-现象，并具有-的冲裁性，基板的保存性与smd的保管条件相同。

热膨胀系数的关系：表面贴装元件的组装形态会由于基板受热后的胀缩应力对元件产生影响，如果热膨胀系数的不同，这个应力会很大，造成元件接合部电极的剥离，降低产品的-性，一般元件尺寸小于3.2×1.6mm时，只遭受部分应力，尺寸大于3.2×1.6mm时，就必须注意这个问题。

分板机通常是指pcb分板机，即线路板分板机，分切机广泛应用于电子产品制造行业；由于传统的手工折板方式会产生-的应力，-影响产品，所以人工折板已基本上被机器分板所取代。

通过隔板后可以进行化学处理：首先是用酸性或碱性溶液与工件表面的氧化物和油污发生反应，以将其溶解在酸性或碱性溶液中，制成去除表面锈迹的目的是去除水垢和油渍。

化学处理是根据薄板件的平整度进行的，但缺点是如果时间控制不当，即使加入缓蚀剂，也会导致钢材过度腐蚀的现象。