封装用IGBT测试仪加工给您好的建议「华科智源」

1.1 设备数量 1套 * 1.2 设备功能 测试功率半导体器件静态参数 * 1.3 设备组成 设备包含硬件模块和软件模块两大部分 * 1.4 硬件模块 设备硬件部分应包括测试主机、测试线缆，测试夹具、控制电脑等 * 1.5 软件模块 设备软件部分应包括： 1.操作系统、备份、保存、远程控制编辑、上传、故障自检报警等基本功能；产品广泛应用于电力、冶金自动化、轨道交通、电力电子新能源开发等行业，部分产品出口到欧美等发达。 2. 图形化操作界面；中/英文操作系统 3.输出excel、wor测试报告 *4.切换大小功率测试模块，达到相应测试精度 *5.可---件的i-v特性曲线，曲线上测试点数据可以导出到excel表格； *6.同一测试条件的器件的测试曲线可以在软件内进行对比，新测曲线可以与原测曲线进行对比； 2、设备尺寸 2.1 设备总体长度 ≤ 700 mm 2.2 设备总体宽度 ≤600mm 2.3 设备总体高度 ≤500mm

测试参数多且完整、应用领域更广泛，但只要使用其基本的2项功能：「开启」电流压降，「关闭」电流的漏电流，就可知道大功半导体有没有老化的现象。

?可移动型仪器，使用方便，测试简单快速，立即提供测试结果与数值。

?适用的半导体元件种类多，尤其能测大功率元件。

?用户能确实掌握新采购元件的，避免用到瑕疵或品。

?完全由计算机控制、快速的设定参数。

?适用于实验室和老化筛选的测试。

?操作非常简单、速度快。

?完全计算机自动判断、自动比对。

2.2反向恢复技术条件 测试参数： 1、irr(反向恢复电流)：50～1000a 50～200a±3%±1a 200～1000a±3%±2a 2、qrr (反向恢复电荷)：1～1000uc 1～50uc±5%±0.1 uc 50～200uc±5%±1 uc 200～1000uc±5%±2 uc 3、trr(反向恢复时间)：20～2000ns 20～100±5%±1ns 100～500±5%±2ns 500～2000±3%±5ns 4、erec(反向关断能量损失)：0.5～1000mj 0.5～1mj±5%±0.01mj 1～50mj±5%±0.1mj 50～200mj±5%±1mj 200～1000mj±5%±2mj 测试条件： 1、正向电流ifm：50～1000a 50～200a±3%±1a 200～1000a±3%±2a 2、-di/dt测量范围：200～10000a/us 3、反向关断峰值电压vrrpk：200～1000v±3%±2v 4、dv/dt测量范围：100～10000v/us

2.7测试夹具 1、控制方式：气动控制 2、控温范围：室温—150℃ 室温—125℃±1.0℃±3% 125—150℃±1.5℃±3% 3、电源：交流50hz，220v，功率不大于1000w 4、夹具能安装不同规格的适配器，以测试不同规格的器件，不同模块需要配备不同的适配器，设备出厂时配备62mm封装测试夹具、econopack3封装测试夹具、34mm封装测试夹具各一套，但需甲方提供适配器对应器件的外形图；半导体元件除了本身功能要---之外，其各项参数能否达到电路上的要求，必须定期测量，否则产品的特性很难---，尤其是较大的功率元件，因具有耗损性，易老化及效率降低，因不平衡导致烧毁，甚至在使用中会发生。 2.8环境要求 环境温度：15～35℃ 相对湿度：小于70% ---压力：86kpa～ 106kpa 压缩空气：不小于0.4mpa 电网电压：ac220v±10%无---谐波，三线制 电网频率：50hz±1hz

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