宁波传感器探头生产厂家常用解决方案「宏德五金」

传感器技术在农产品加工检测方面的应用

一般的农产品都需要分类加工，如番茄除青果，大米除杂、棉种分选，是农业生产的后道工序。农产品分选时多使用的是色选装置，而充当色选装置“眼睛”的就是传感器，从普通的光电传感器，到复杂的图像传感器，通过传感器可以识别出农产品中的杂质或不成熟体，并反馈给系统进行筛除，也可以通过的图像传感器对种子表面进行损伤、颜色、缺陷识别，以便进行分级处理。例如研制的油茶果色选机，就是采用高清的图像传感器ccd相机对下落的油茶果果壳与籽进行图像采集，并通过色选机进行分选，可实现果壳与籽的95%选净率。mems封装技术主要包括单芯片封装、多芯片组件和倒装焊等技术。

在农产品的检测方面，近年来新兴起了电子鼻检测技术，就是借助气敏传感器来识别气味，并可实现不同时间、地点采集的气味持续动态的监测。电子鼻系统主要由传感器阵列和识别系统组成，传感器阵列---布多种气敏传感器配件，每个传感器可识别不同气体，因此电子鼻可同时检测多种气体，并通过识别系统反馈出来。运用电子鼻技术，可以检测出果蔬产品中的药残留浓度，不同水果的成熟度。有人借助电子鼻技术对不同品种葡萄果实挥发性物质进行主成分分析，成功将4个葡萄品种区分开，另外，谷类在存储时会挥发出气体，借助电子鼻也可有效地对气体进行分析，以便判断是否变质并进一步处理。使点火开关挡打到off处，观测搭铁与低电平的参考电压端子间电阻值是否低于5欧。

目前mems封装包括三个级别：芯片封装、器件封装和系统封装。芯片级封装包括组装和保护微型装置中的敏感元件，避免发生变形或。器件级封装包括mems芯片和信号调理电路。系统级封装包含mems芯片器件和主要的信号处理电路，能够屏蔽电磁、热或震动的影响。mems封装技术主要包括单芯片封装、多芯片组件和倒装焊等技术。单芯片封装属于器件级封装的范畴，是指在一块芯片上制作保护层，将易损坏的元器件和电路屏蔽起来，避免环境对其造成的不利影响。多芯片组件属于系统级封装，是指在一个封装体中包含两个或两个以上的芯片。它们通过基板互连，构成整个系统的封装形式。倒装焊是将芯片正面朝下，并与封装基板键合的一种封装方式。由于芯片与基板直接相连，实现了封装的小型化和轻便化。工件采用拉伸、冲压等工艺加工，终成为所需温度传感器的主要配件。

1)封装过程

将封装后的处理器芯片与温湿度传感器混合封装在同一块基板上，构成整个系统的封装形式。为避免芯片受外力损坏，采用封装管壳提供保护。在封装管壳上留有三个梯形透气窗口，可以---封装内部温湿度传感器敏感元件接触到的空气与外界环境保持一致。

集成系统的封装过程如下：

(1)将铂电阻温度传感器与电容湿度传感器芯片粘贴在基板上的区域，然后将粘贴好芯片的基板放置在烘箱中，以一定的温度和时间烘干，使芯片粘贴胶固化。

(2)采用键合机将传感器的电极与基板压焊块进行引线键合，实现两者之间的电气连接。

(3)连接完成后将黑胶滴在键合线上保护键合线，放入烘箱后设定温度为120℃，时间为4分钟，直至键合线上的保护胶固化。

2)集成封装管壳设计

集成系统封装时除了需要考虑隔离外力和机械支撑的作用外，还应该实现封装内外的温湿度交换，即---封装内部温湿度传感器敏感元件接触到的环境与外界环境保持一致。

传感器外壳对于传感器起到的作用

传感器外壳能提高传感器的防护等级，防止外界的水、油、粉尘、碎屑等对传感器性能和使用寿命造成影响。同时还有防冲击的作用，在传感器受到外力轻微的冲击时防止对传感器造成损伤。不过传感器使用金属外壳的较多，单纯的塑料外壳的较少。金属外壳的防冲击效果---，并且具有---的抗干扰效果，防止外界电磁干扰对测量造成影响。传感器外壳厂家称测量对象容易受到温度和温度波动的影响，使基准端温度难以恒定，造成测量误差。

目前上市的可穿戴设备是五花八门，都和传感技术有着紧密的联系。回顾人类信息技术的发展历程，经理了计算机时代、通讯时代，当前正在进入“感知时代”，传感技术发展日新月异，以智能手机等为代表的可穿戴智能设备需求也呈b炸式增长。