安阳电镀原料采购网咨询 鼎盛-价低

电镀工作条件是指电镀时的操作变化因素，包括：电流密度、温度、搅拌和电源的波形等。 阴极电流密度 任何镀液都有一个获得---镀层的电流密度范围，获得---镀层的小电流密度称电流密度下限，获得---镀层的大电流密度称电流密度上限。一般来说，当阴极电流密度过低时，阴极极化作用小，镀层的结晶晶粒较粗，在生产中很少使用过低的阴极电流密度。

化镍或还常用来作去应力剂用来保持镀层的内应力，并赋与镀层具有半光亮的外观。

2)ph值一一实践结果表明，镀镍电解液的ph值对镀层性能及电解液性能影响---。

在ph≤2的强酸性电镀液中，没有金属镍的沉积，只是析出轻气。-般pcb镀镍电解液的

ph值维持在3-4之间。ph值较高的镀镍液具有较高的分散力和较高的阴极电流效率。但

是ph过高时，由于电镀过程中阴极不断地析出轻气，使阴极表面附近镀层的ph值升高较

快，当大于6时，将会有轻氧化镍胶体生成，造成氢气泡滞留，使镀层出现。

4)净化一一当镀液存在有机物污染时，就应该用活性炭处理。但这种方法通常会去除

一部分去应力剂(添加剂)，必须加以补充。其处理工艺如下: (a) 取出阳极，加除

杂水5ml/l,加热(60-80 度c)打气(气搅拌) 2小时。

(b)有机杂质多时，先加入3

一5ml/r的30%处理，气搅拌3小时。(c) 将3-5g/l粉末状活性在不断搅拌下

加入，继续气搅拌2小时，关搅拌静置4小时,加助滤粉使用备用槽来过滤同时清缸。

纯钯电镀 ni会引发皮炎，欧盟早已---含ni饰品进口，钯是佳的代ni金属。本项目完成于1997年，包括二种工艺： 一是薄钯电镀，厚度0.1~0.2μm，已用在白铜锡上作为防腐装饰性镀层和防银变色层； 二是厚钯电镀，厚度达3μm无裂纹国际水平，因钯昂贵，尚未进入。 11 麻点：在电镀或腐蚀中，与金属表面上形成的小坑或小孔。 12 粗糙：在电镀过程中，由于种种原因造成的镀层粗糙不光滑的现象。 13 镀层钎焊性：镀层表面被熔融焊料润湿的能力。