smt贴片电子加工组件法。制造出一些在外形尺寸和安装尺寸上都统一的部件,这时部件的功能完整性---到次要---。这种方法广泛用于统一电气安装工作中并可---提高安装密度。根据实际需要组件法又可分为平面组件法和分层组件法,大多数组装以集成器件为主的设备。3、焊膏中焊剂含量太高,在回流焊过程中过多的焊剂的流动导致了元器件的移位。规范化所带来的是允许功能和结构上有某些余量因为元件的尺寸减小了。
加工工艺分为两种:有铅smt贴片、无铅smt贴片,可加工的元件规格封装为:bga,qfp,tqfp,qfn,plcc,sop,tssop,soic,1812、1206,0805,0603,0402等。
可代钢网:激光钢网/电抛光蚀刻钢网。插件后焊加工、测试、组装:
加工模式分两种:小批量插件后焊加工生产,看数量而定;一般情况3-5个工作日内交货如有smt贴片一起另计
大量插件后焊批量生产,一般情况5-7个工作日内交货;分为两种:有铅插件后焊加工和、无铅插件后焊加工。
smt贴片加工的工艺流程
1、丝印:位于smt生产线的前端设备是丝网印-,主要作用是将焊膏或贴片胶漏印到pcb的焊盘上,为元器件的焊接做准备。
2、点胶:位于smt生产线的前端或检测机器后面的设备是点胶机,它的主要作用是将胶水滴到pcb的的固定位置上,目的是将元器件固定到pcb板上。
3、贴装:位于smt生产线中丝印机后面的设备是贴片机,其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上。4、固化。5、回流焊接
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