smt的特点:1、 组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用smt之后,电子产品体积缩40%~60%,重量减轻60%~80%。2、---性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。3、高频特性好。采用smt贴片加工技术可节省材料、能源、设备、人力、时间等,可降低成本达30%~50%。减少了电磁和射频干扰。4、易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。
为什么在smt中应用免清洗流程?免清洗可减少组板(pcba)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分元件不堪清洗。助焊剂残留量已受控制,能配合产品外观要求使用,避免目视检查清洁状态的问题。增加浸泡时间将使整个元器件组件的温度均等,并减少焊料流到较热表面的趋势。残留的助焊剂已不断改良其电气性能,以避免成品产生漏电,导致任何伤害。免洗流程已通过国际上多项安全测试,证明助焊剂中的化学物质是稳定的、无腐蚀性的。
smt工艺从表面上来讲需要,元器件贴装整齐、元器件与焊盘正中、不偏不移,深层次的品质要求需要没有错、漏、反焊等。具体上来讲,每一个焊盘对应的元器件已经是设计之初都定下来的,元器件与资料的贴片数据要对应,规格型号要正确,元器件的正反也影响着产品的正常与否,例如,丝印层的正反就决定了设计的功能指标能否实现。---模板坐落在焊盘上,而不是在阻焊层上,以---一个清洁的锡膏印刷工艺。---是(二极管、三极管、钽质电容)这些,正反就决定了功能的实现与否。
smt是surface mounted technology表面贴装技术的缩写,是目前电子组装行业中流行的技术和工艺。它将传统的电子元器件压缩成仅十几分之一的器件,以实现电子产品自动化组装的高密度,高---性,小尺寸,低成本和生产。大体上可将sma分成单面混装、双面混装和全表面组装3种类型共6种组装方式。这个小组件称为:smy设备也称为smc,芯片设备,使原件适合印刷的过程称为smt,相关组装设备被称为smt设备。
联系时请说明是在云商网上看到的此信息,谢谢!
本页网址:https://www.ynshangji.com/xw/25929295.html