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银芝麻重防腐涂料——山东金芝麻
活性炭生产的主要原料是植物原料(木材、果核、果壳、棉秆、蔗糖渣等)、矿物原料(沥青、石油沥青等)。废物(如塑料废物、橡胶废物和动物骨血等)、合成纤维材料(如聚等)合成纤维材料(如聚纤维、粘合纤维、沥青基纤维等)。 根据生产中使用的原料，我国主要活性炭品种包括木活性炭，煤活性炭，壳活性炭和纤维状活性炭。

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碳化硅(sic)，又称金刚砂。1891年美---艾契逊(acheson)发明了碳化硅的工业制造方法。碳化硅是用天然硅石、碳、木屑、工业盐作基本合成原料，在电阻炉中加热反应合成。其中加入木屑是为了使块状混合物在高温下形成多孔性，便于反应产生的大量气体及挥发物从中排除，避免发生，因为合成it碳化硅，将会生产约1.4t的(co)。工业盐(nacl)的作用是便于除去料中存在的氧化铝、氧化铁等杂质。

第三代半导体材料，主要代表碳化硅和氮化相对于前两代半导体材料而言，在高温、高压、高频的工作环境下有着明显的优势。

碳化硅早在1842年就被发现了，直到1955年才开发出生长碳化硅晶体材料的方法，1987年商业化生产的的碳化硅才进入市场，21世纪后碳化硅的商业应用才算铺开。

与硅相比，碳化硅具有更高的禁带宽度，禁带宽度越宽，临界击穿电压越大，高电压下可以减少所需器件数目。具有高饱和电子飘逸速度，制作的元件开关速度大约是硅的3-10倍，高压条件下能高频操作，所需的驱动功率小，电路能量损耗低。具有高热导率，可减少所需的冷却系统，也更适用于高功率场景下的使用，一般的硅半导体器件只能在100℃以下正常运行，器件虽然能在200℃以上工作，但是效率---下降，而碳化硅的工作温度可达600℃，具有很强的耐热性。并且混合sic器件体积更小，工作损耗的降低以及工作温度的上升使得集成度提高，体积减小。