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dip后焊--冷焊

特点：焊点呈不平滑之外表，-时于线脚四周，产生绉褶或裂缝。

允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。

影响性：焊点寿命较短，容易于使用一段时间后，开始产生焊接-之现象，导致功能失效。

1，冷焊造成原因：

1焊点凝固时，受到不当震动(如输送皮带震动)。

2焊接物(线脚、焊垫)氧化。

3润焊时间不足。

2，冷焊补救措施:

1排除焊接时之震动来源。

2检查线脚及焊垫之氧化状况，如氧化过于-，可事先dip去除氧化。

3调整焊接速度，加长润焊时间。

工艺流程：

来料检验 smt仓库收料 smt、收料、备料 生产准备 锡膏印刷 bom清单 《iqc来料检验规范》《不合格处理流程》 发料单用量及批量 机种资料样板 钢网、工装夹具程序编辑 《定位作业指导书》 材料准备，是否工艺要求的器件 锡膏 《锡膏作业管理1.目视检查每一块2.对于bga，密脚和排阻要用显微镜和有没有偏移，和3.对于大器件要检4.对于要点红胶的 工程发料单 工程准备 ·bom ·pcb文件《印刷判定标准》75% 《设备予数的设定》 《贴片判定标准》

. ok      ok ng ok ng 贴片 回流焊 首件检验(ipqc、操作员) chip元件：目视是否 翼型元件:目视有极性 有没有位移，锡膏 《贴片判定标准》 《设备参数的设定》《设备的维护、维修及保养》 bom清单 《首件检验规范》静电防护《温度设定条件》《温度曲线测试方法》 《焊接品质判断标准》《设备的维护、维修及保养》 aqi检测目视检测aoi 检测目视检测 修理 1.首件过炉后，要认真检焊，位移，立碑，假焊，2。如有以上现象要分析原的修改措施，后再过炉，有以上现象出现。 3.解缺后再过5-10块板看现象，-没有后再批量4.每隔20分钟ipqc和班长的板有没有-现象，如措施。2、波峰焊完成首件确认后，进行批量生产，然后进行波峰焊接，固定pcb线路板上的电子元器件。

pcb与pcba到底有什么区别

pcb与pcba看起来很相似，也有很多人不清楚它们的区别。下面就和大家介绍一下pcb与pcba到底有什么区别。pcb的全称是printed circuit board，也就是印制电路板或者印刷线路板，是各种元器件的载体，电子加工厂在pcb上进行元器件的电气连接。dip插件加工工艺是整一个pcba加工流程中的一部分，它是指将不能进贴片加工的大型电子元器件进行人工插件加工，在经过波峰焊接加工等工艺流程，终形成pcba加工成品。

pcba的全称是printed circuit board +assembly，也就是pcb在电子加工厂经过smt贴片加工、dip插件等环节的整个过程，也指经过加工后的pcb板。