负性光刻胶

负性光刻胶

负性光刻胶分为粘性增强负性光刻胶、加工负性光刻胶、剥离处理用负性光刻胶三种。

a、粘性增强负性光刻胶

粘性增强负胶的应用是在设计制造中替代基于聚异戊二烯双---的负胶。粘性增强负胶的特性是在湿刻和电镀应用时的粘附力；很容易用光胶剥离器去除，厚度范围是﹤0.1 ～ 120.0 μm，可在i、g以及h-line波长---。

粘性增强负胶对生产量的影响，消除了基于溶液的显影和基于溶液冲洗过程的步骤。优于传统正胶的优势：控制表面形貌的优异带宽、任意甩胶厚度都可得到笔直的侧壁、具有一次旋涂即可获得100 μm甩胶厚度、厚胶层同样可得到---的分辨率、150 ℃软烘烤的应用可缩短烘烤时间、优异的-度进而增强---通量、更快的显影，100 μm的光胶显影仅需6 ～ 8分钟、光胶---时不会出现光胶气泡、可将一个显影器同时应用于负胶和正胶、不必使用粘度增强剂。从对准信号---，主要包括标记的显微图像对准、基于光强信息的对准和基于相位信息对准。

i线---用粘度增强负胶系列：np9–250p、np9–1000p、np9–1500p、np9–3000p、np9–6000p、np9–8000、np9–8000p、np9–20000p。

g和h线---用粘度增强负胶系列：np9g–250p、np9g–1000p、np9g–1500p、np9g–3000p、np9g–6000p、np9g–8000。

 b、加工负胶

    加工负胶的应用是替代用于rie加工及离子植入的正胶。加工负胶的特性在rie加工时优异的选择性以及在离子植入时优异的温度阻抗，厚度范围是﹤0.1 ～ 120.0 μm，可在i、g以及h-line波长---。

    加工负胶优于正胶的优势是控制表面形貌的优异带宽、任意甩胶厚度都可得到笔直的侧壁、具有一次旋涂即可获得100 μm甩胶厚度、厚胶层同样可得到---的分辨率、150 ℃软烘烤的应用可缩短烘烤时间、优异的-度进而增强---通量、更快的显影，100 μm的光胶显影仅需6 ～ 8分钟、光胶---时不会出现光胶气泡、可将一个显影器同时应用于负胶和正胶、优异的温度阻抗直至180 ℃、在反应离子束刻蚀或离子减薄时非常容易地增加能量密度，从而提高刻蚀速度和刻蚀通量、非常容易进行高能量离子减薄、不必使用粘度促进剂。光刻胶：用化学反应进行图像转移的媒介光刻胶具有光化学敏感性，其经过---、显影、刻蚀等工艺，可以将设计好的微细图形从掩膜版转移到待加工基片。

用于i线---的加工负胶系列：nr71-250p、nr71-350p、nr71-1000p、nr71-1500p、nr71-3000p、nr71-6000p、nr5-8000。

光刻胶国内研发现状

“造成与国际水平差距的原因很多。过去由于我国在开始规划发展集成电路产业上，布局不合理、不完整，---是生产加工环节的投资，而忽视了重要的基础材料、装备与应用研究。在下游产业的带动下，江瀚咨询预计国际光刻胶市场规模在2022年可能突破100亿美元。目前，整个产业是中间加工环节强，前后两端弱，---至今被tok、jsr、住友化学、信越化学等日本企业所垄断。

光刻胶的主要技术指标有解析度、显影时间、异物数量、附着力、阻抗等。每一项技术指标都很重要，必须全部指标达到才能使用。因此，国外企业在配方、生产工艺技术等方面，对中国长期保密。中国的研发技术有待进一步发展

pr1-1000a1nr21 20000p光刻胶公司nr21 20000p光刻胶公司

5,显影液

在已经---的硅衬底胶面喷淋显影液，或将其浸泡在显影液中，正胶是---区、而负胶是非---区的胶膜溶入显影液，胶膜中的潜影显现出来，形成三维图像。

nr9-3000py

11．请教~有没有同时可以满足rie

process 和lift-off

process的光阻，谢谢！

a 我们使用futurrex

nr1-300py来满---上工艺的需求。

12．futurre光刻胶里，有比较容易去除的负光阻吗？

a nr9-系列很容易去除，可以满足去胶需要。

13．我们目前用干膜做窄板，解析度不够，希望找到好的替代光阻？

a nr9-8000因为有---的ar比例，适合取代，在凸块的应用上也有很大的好处。

14．传统的color

filter 制程，每个颜色的烘烤时间要2-3个小时，有没有更快的方法制作coior

filter?

a 用于silylation制程------烘烤时间只需要2分钟，同时光阻不需要reflow, 颜色也不会老化改变，只需要在filter上面加热溶解pr1-2000s光阻，microlenses就能形成！

15．请问有专门为平坦化提供材料的公司吗？

a 美国futurrex公司，专门生产应用化学品的，可以为平坦化的材料提供pc3-6000和pc4-1000都是为平坦化用途设计，台湾企业用的比较多。

16．我需要一种可用于钢板印刷的方式来涂布protective

coating，那种适合？？

a 美国futurrex，pc4-10000。

17．腊是用来固定芯片的，但很难清洗干净，哪里有可以替代的产品介绍下，谢谢？

a 我们公司是使用futurrex

pc3-6000,可以替代的，而且去除比较容易，你可以---下。

18．请问有没有100微米厚衬底为镀镍硅并可用与mems应用的光刻胶吗？

a nr4-8000p可以做到140微米的厚度，并在镀镍的衬底上不会出现难去胶的问题，如果是其他非镀镍衬底nr9-8000p是适合的选择。

19．谁有用在光波导图案的光刻胶？是否可以形成角度为30度的侧壁？

a 你必须实现通过逐步透光来实现掩膜图案棱的印刷，nr4-8000p是专门为光波导图案应用进行设计的产品。