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  omron欧姆龙vt-x700/x-ray：近年来，在车载电子行业、消费性电子业、数码家电业，除了对于及其尺寸、多功能、高i性能等方面的要求以外，越来越多的厂家增加了高密度的元件贴装。

      欧姆龙vt-x700 x-ray针对bga元件的焊锡接合面等穿透型x射线装置或者目视检查无法检测到的形状，本机器通过ct断层扫描进行检测。可以做到准确的良品判定。

常用的无损检测方法：涡流检测ect、射线照相检验rt、超声检测ut、磁粉检测mt和液体渗透检测pt五种。其他无损检测方法：声发射检测ae、热像/红外tir、泄漏试验lt、交流场测量技术acfmt、漏磁检验mfl、远场测试检测方法rft、超声波衍射时差法tofd等。

一般针对飞机检测采用的是高频涡流检测技术,简称hfec,频率在200kh-6mh之间,为提高表面检测灵敏度,采用屏蔽式笔式探头。另外还有工业ct断层扫描检测和超声检测技术也是重要的无损检测手段。

axi技术已从以往的2d检验法发展到3d检验法。前者为透射x射线检验法，对于单面板上的元件焊点可产生清晰的视像，但对于广泛使用的双面贴装线路板，效果就会很差，会使两面焊点的视像重叠而极难分辨。而3d检验法采用分层技术，即将光束-到任何一层并将相应图像投射到一高速旋转的接受面上，由于接受面高速旋转使位于焦点处的图像非常清晰，而其它层上的图像则被消除，故3d检验法可对线路板两面的焊点独立成像。

3dx-ray技术除了可以检验双面贴装线路板外，还可对那些不可见焊点如bga等进行多层图象“切片”检测，即对bga焊接连接处的顶部、中部和底部进行检验。同时利用此方法还可测通孔pth焊点，检查通孔中焊料是否充实，从而大大提高焊点连接。

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