沈阳华博科技有限公司,位于辽宁省于洪区。公司致力提供于为各科技公司及科研院所等电子科技企业提供pcb电路板smt贴片、插件、组装、测试-加工焊接服务。在贴装后进行aoi检查,能够提高贴装工艺的准确度,并且可以检查元件是否贴到印刷电路板上。由于条件有限,业余-无法使用昂贵的smt焊接与维修设备,因此必须掌握手工焊接及维修技巧。它还可以用来检查元件的位置和放置的情况。在再流焊后进行aoi检查,还可以发现可能是再流焊引起的一些缺陷。 在整个组装工艺中,控制缺陷和找出缺陷将直接关系到控制和成本。制造商需要通过测试和检查来确定哪些测试和检查符合生产线的要求。
smt基本工艺:
smt生产工艺一般包括焊膏印刷、贴片、回流焊、检测等四个环节。smt生产工艺按元器件的装贴方式可以分为纯smt装联工艺和混合装联工艺;按线路板元件分布可以分为单面和双面工艺;按元件粘接到线路板上的方法可以分为锡膏工艺和红胶工艺;按照焊接方式可以分为回流焊工艺和波峰焊工艺。双倍厚度的模板可以把恰-量的焊膏加到微间距组件焊盘和标准焊表面安装组件焊盘。下面主要介绍锡膏工艺和红胶工艺。
锡膏工艺
先将适量的焊锡膏印刷到印制电路板的焊盘上, 再将片式元器件贴放在印制电路板表面规定的位置上, 将贴装好元器件的印制电路板放在回流焊设备的传送带上,从回流焊炉入口到出口,大约需要5分钟就可完成了干燥、预热、熔化、冷却等全部焊接过程。
回流焊机:
功能:回流焊机主要用于各类表面组装的元器件的焊接,其作用是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接。
回流焊接的焊料是焊锡膏,贴装好元器件的pcb板进入回流焊设备。关于运用无铅合金停止批量焊接的大部份观念同样也适用于返修用的手工焊接。传送系统带动电路板通过回流焊设备里各个设定的温度区域,焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却,将元器件焊接到印制板上。回流焊的-环节是利用外部加热源加热,使焊料熔化而再次流动润湿,完成电路板的焊接过程。
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