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碳化硅在耐材中的应用

碳化硅在耐材中有一定的应用优势，碳化硅耐火材料是以碳化硅为原料和主晶相的耐火制品。因为碳化硅耐火制品的原料和主晶相主要是碳化硅，所以制品的许多性质都取决于碳化硅的性质。这类耐火制品中，碳化硅为瘠性料，须由结合剂将其黏结为整体，故结合剂的性质和粘结形式对制品的性质有相当大的影响。

碳化硅广泛应用于耐火材料，固结磨具，涂附磨具，工程陶瓷等，具有耐腐蚀，耐冲刷并具有一定的导电性和导热性，高密度大结晶碳化硅更是高耐火材料的骨料。

向破化硅质耐火材料的成分中加入粘土会急剧地提高其电限，尤其在低温时(约1000℃以下)更是如此.例如，配料中加入10%粘土时所提高的电阻与以二氧化硅为结合剂的碳化硅质耐火材料相比，在温度为600℃时，前者较后者大约高一倍，而加人40%粘土时则高6倍。提高制品的加热温度至1000℃或更高时，则这种差值---缩小，而且加入10-20%的粘土在这一温度下对于电阻实际上已经不发生影响。向配料中同时加入粘土和工业氧化铝时，与仅仅加入粘土时相比，硅化硅质制品的电阻有所提高。加入氧化铝的影响，如同加入粘土一样，在较低的温度下的作用更为---，当温度提高至1000℃时，碳化硅质制品的电阻值互相接近。

当碳化硅粘土制品的配料中碳化硅组分的颗粒组成一定时，其气孔率取决于其中粘土的含量。碳化硅的中间颗粒为40%，当用增减粗颗粒的方法来---碳化硅细颗粒含量的变化范围为20-40%时，则制品气孔率的波动不明显。此时若将粘土的含量从3%增加至12%，则气孔率有规律地降低。将碳化硅中间颗粒含量降低至30%时，并不会影响由于增加粘土加入量而降---品气孔率的有效作用。在下列情况下气孔率低:碳化硅的细颗粒含量为40-50%及加入粘土3%;细颗粒含量30-40%及加入粘土6%;细颗粒含量20-30%及加入粘土12%。若进一步将碳化硅中间颗粒含量降低到20%时，在下列情况下可以制得气孔率低的制品:碳化硅细颗粒含量50%及加人钻粘土3%;碳化硅细颗粒30%及加入粘土6%;碳化硅细颗粒20%及加入粘土12%。当碳化硅的中间颗粒含量为10%时，其规律性与上述情况相同。