云浮陶瓷汽车电阻片承诺守信 广东厚博电子

1、厚膜技术：用丝网印刷或喷涂等方法，将电子浆料涂覆在陶瓷基板上，制成所需图形，再经过烧结或聚合制造出厚膜元器件和集成电路的技术。

   简称印—烧技术

2、厚膜技术的发展

    厚膜技术起源于古代—唐三彩

?厚膜印—烧技术应用到电路上只有几十年的历史。

?1943年美国centralab公司为的无线电引信生产了一种小型振荡－放大电路标志着厚膜混合微电路的诞生。

?1948年晶体管的发明使有源器件的体积---缩小，促进了电路由体积型结构向平面型结构转化，产生了真正---的平面化的厚膜混合电路并开始在工业产品和消费类产品中应用。

?1959年-厚膜混合集成电路问世，并于1962年开始批量生产。

?1965年美国ibm公司首先将厚膜ic应用于电子计算机并获得成功，厚膜技术和厚膜ic进入成熟和大量应用。

?1975年厚膜导体浆料、介质浆料有了新发展，使细线工艺和多层布线技术有了突破，促进了厚膜ic的组装密度得到---提高并使“二次集成”成为可能。

?1976年混合-厚膜ic出现。

?1980年至目前为---规模混合集成阶段，现已能在厚膜技术基础上综合利用半导体技术、薄膜技术和其它技术成就，可以制造能完成功能很复杂的---规模的功能块电路。

厚膜陶瓷电路是本公司专门为各种小型温度应用控制系统设计的陶瓷厚膜加热板:

  1产品具有性能---、输入输出特性稳定、---、线性ptc特性等特点；

  2具有的散热性能和自控温特性，适合中、小功率电热应用，---性高，无机械磨损；

  3 产品使用---、一致性好，线路损耗小，绝缘性强，耐压可达1500vdc；

   4 产品绝缘性，绝缘电阻大于1000mω100v/dc 1.0min)；

   该产品适用于小型温度加热控制系统，是理想的电热元件，可设计具有线性正温度系数ptc特性，功率稳定、---性好、寿命达50000h以上、使用稳定、方便安装、焊接等



。

．晶闸管导通的条件是什么？导通后流过晶闸管的电流由哪些因素决定？

答：导通条件：1要有适当的正向阳极电压；2还要有适当的正向门极电压，且晶闸管一旦导通，门极将失去作用。

2．维持晶闸管导通的条件是什么？怎样使晶闸管由导通变为关断？

答：流过晶闸管的电流大于维持电流ih 。流过晶闸管的电流降低至小于维持电流。

3．型号为kp100—3，维持电流ih = 4ma晶闸管使用在图1-32的各电路中是否合理,为什么？(暂不考虑电压、电流裕量)