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失效分析是对所有检验、筛选、以及在电子系统上失效的元器件进行的以检测元器件(或半产品)不能正常工作(失去某种功能)原因为目的的一系列试验。失效分析是在发现元器件失效后进行的查找原因的过程，是以判别责任或改进工艺为目的的。

其中dpa和失效分析，都需要对塑封器件进行开封，不同于密封器件，塑封器件的芯片不是在空腔中，而是被塑封材料整个包裹住。因此，开封的这一步很关键。如何选择合理有效的开封方法---。

激光开封机介绍：激光开封机是用来将元器件开封，即使用激光开封机去除元器件塑封料，近两年年铜线产品变多，客户对开封要求越来越高，导致激光开封机需求应运而生，其安全方便，---性---特点---客户喜欢。laser control 是一家---从事失效分析开封设备的美国公司，有着30多年自动开封研发制造历史。作为自动塑封开封技术的, 可以提供的产品,方法和技术支持来满足所有半导体器件的开封要求。control laser公司承诺提供---的，高的产品来满足半导体器件失效性分析领域内不断变化的需求。

control laser 新产品激光开封设备fa lit系列。半导体业的铜引线封装越来越成为发展主流，传统的化学开封已无法完全满足铜引线封装的开封要求。fa lit的诞生给分析领域带来了新的技术。